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乐鱼体育app官方网站-英飞凌推迟8英寸碳化硅晶圆厂二期建设

11月12日,英飞凌发布了2024财年第四季度财报以及全年营收。2024财年第四季度,英飞凌实现营收为39.19亿欧元,利润达8.32亿欧元。公司在2024财年实现营收149.55亿欧元,同比下降8%;利润为31.05亿欧元,同比下降了28%;自由现金流仅为2300万欧元,调整后的自由现金流为16.90亿欧元。展望2025财年第一季,假设欧元兑美元汇率为1:1.10,英飞凌预计营收约为32亿欧元。

 

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乐鱼体育app官方网站-国产大容量企业级QLC存储新动态,打造AI的存力底座

11月20日,大普微将以“高效存储,加速AI”为主题参加MTS2025存储产业趋势研讨会,并发表主题演讲《从容量扩展到性能提升,打造AI大模型应用的存力底座》。演讲将重点介绍如何通过超大容量、高性能、低功耗的SSD产品来支持AI大模型的高效运行。同时,大普微还将展示其最新的技术成果与产品进展,助力业界在AI存储应用上实现更高效的创新。企业存储硬件如何支持AI应用2023年被

 

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乐鱼体育app官方网站-业界首款300mm碳化硅衬底问世

11月13日,国产碳化硅衬底大厂天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会(Semicon Europe 2024)上发布了业界首款300mm(12英寸)碳化硅衬底产品,标志着其正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。图片来源:天岳先进天岳先进表示,300mm碳化硅衬底材料,能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积,大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下,显著提升产量,降低单位成本,进一步提升经济效

 

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乐鱼体育app官方网站-SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品,推升位元容量上限|TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询: SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品,推升位元容量上限SK hynix(SK海力士)近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品,每颗HBM芯片容量为48GB,预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究,这款新产品的潜在应用包括CSP(云端服务业者)自行研发的ASIC和general pur

 

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乐鱼体育app官方网站-台积电批准近155亿美元拨款,用于建新晶圆厂和先进节点产能

11月12日,据台积电官网公告,该公司已批准拨款约154.8亿美元,主要用于新晶圆厂建设、晶圆厂设施系统安装和先进工艺节点产能部署。另外,台积电董事会还批准在多个市场发行不超过600亿元新台币(约合18.5亿美元)的无担保公司债券,以资助台积电的产能开发和/或污染防治支出。近期,台积电公布了第三季度财报。数据显示,台积电三季度实现营收235亿美元,同比增长39%,环比增长12.8%;净利润为101

 

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