7月17日晚间,TCL中环发布公告披露百亿级半导体硅片扩产计划,公司控股子公司中环领先拟以全资平台深圳中环领先半导体材料有限公司为实施主体,投建“集成电路用半导体大硅片深圳项目”,项目总投资预计约119.6亿元。公告显示,该项目选址深圳光明区,占地约160亩,整体建设周期60个月,其中一期18个月可实现试投产。产线完整覆盖成型、切割、研磨、热处理、抛光、清洗、外延全流程工序
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7月19日,2026世界人工智能大会举办期间,天数智芯正式推出新一代通用GPU旗舰产品天垓300,同步对外披露芯片架构优化方向、实测性能与生态适配进展。硬件架构层面,天垓300采用自研SIMT通用计算架构,原生兼容标量、矢量、张量三类计算模式,针对大模型训练与推理核心链路完成专项优化,优化方向包含Attention计算、MoE混合专家模型、AF分离、PD分离以及多卡大规模集群扩展五大技术模块。官方
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7月18日下午,2026世界人工智能大会举办燧原科技专场产业论坛,企业现场发布两项核心算力硬件成果,分别联合中兴通讯推出云燧ESL64-O超节点、联合先封科技推出CoPoS面板级先进封装AI芯片样品,完整覆盖AI集群整机架构与高端芯片封装两大环节。云燧ESL64-O超节点由燧原科技与中兴通讯联合打造,整机搭载燧原自研AI算力芯片,核心采用OEX正交无背板创新架构,实现机柜内部0线缆互联方案。官方披
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7月17日,九州一轨发布对外投资公告,披露公司拟以自有及自筹资金合计6998.96万元,认购江苏通用半导体有限公司新增注册资本983万元。本次增资完成后,九州一轨将持有通用半导体约6.4709%股权。公告披露本次交易资金分配明细,983万元计入标的公司注册资本,剩余6015.96万元计入资本公积;增资落地后,通用半导体注册资本由14208万元增至15191万元。本次增资投前估值确定为10.116亿
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江苏神通在2026年1月16日的互动平台上向投资者透露,其子公司神通半导体的核心产品已成功进入用户端样机验证阶段。这一进展标志着公司在半导体装备领域的研发取得了重要里程碑,部分产品型号已经完成小批量导入客户的生产线,具备了向市场推广的基本条件。神通半导体科技(南通)有限公司作为江苏神通在半导体装备领域的专业研发平台,专注于真空控压蝶阀和超高纯工艺气体阀等特种阀门的自主研发与配套。这些关键产品的研发
了解详情 2026-08-07