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乐鱼体育app官方网站-盛美上海:已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业先进封装设备订单

据盛美上海消息,公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖:来自新加坡某全球领先封测服务(OSAT)企业的多台晶圆级先进封装系列电镀设备和湿法设备,计划于2026年第一季度交付;来自中国大陆外某全球头部半导体封装厂商的一台面板级先进封装负压清洗设备,同样计划于2026年第一季度交付;来自北美某头部科技企业的多台晶圆级先进封装系列湿法设备,计划于今年晚些时候交付。

 

了解详情    2026-06-26

乐鱼体育app官方网站-普冉股份2025年净利2.08亿元

2月26日,存储器芯片供应商普冉股份发布2025年度业绩快报公告。公告显示,经初步核算,普冉股份2025年实现营收23.2亿元,同比增长28.62%;归母净利润2.08亿元,同比下降28.79%,但超过此前业绩预告中的2.05亿元。对于上述业绩变化,普冉股份在公告中表示,2025年第二季度开始,受益于存储芯片市场供给格局的有利变化,以及AI服务器、高端手机、PC换机等终端需求的集中释放带来的结构优

 

了解详情    2026-06-26

乐鱼体育app官方网站-广州再添两大百亿级半导体项目

2月25日,广州市召开全市高质量发展大会。大会以视频形式公布了重大签约项目清单。本次高质量发展大会共签约57个项目,协议投资总额共计1305亿元,涵盖智能装备与机器人、人工智能、新能源与新型储能、生物医药与键康、低空经济与航关航空、现代金融、细胞与基因、智能网联与新能源汽车、半导体与集成电路、具身智能、船舶与海洋工程等21个产业领域。在2026年全市高质量发展大会的57个重大签约项目中,半导体领域

 

了解详情    2026-06-26

乐鱼体育app官方网站-博通发布业界首个3.5D面对面计算SoC

2月26日,博通公司宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP)平台的2纳米定制计算SoC。作为一个经过验证的模块化、多维堆叠芯片平台,3.5D XDSiP结合了2.5D技术和采用面对面(F2F)技术的3D-IC集成。博通公司表示,3.5D XDSiP 是下一代 XPU 的基础。借助3.5D XDSiP,消费级AI客户能

 

了解详情    2026-06-26

乐鱼体育app官方网站-阿斯麦下一代EUV已能用于大规模量产

据报道,全球光刻机龙头阿斯麦(ASML)的一位高管最新表示,其下一代芯片制造设备已准备就绪,可以供应芯片制造商用于大规模量产,这对芯片行业来说是一个重大进展。这家荷兰公司生产着全球唯一的商用极紫外光刻(EUV)设备,这是芯片制造商不可或缺的关键部件。阿斯麦的数据显示,这款新设备将帮助台积电和英特尔等芯片制造商生产出更强大、更高效的芯片,因为它省去了芯片制造过程中的一些昂贵且复杂的步骤。不过需要注意

 

了解详情    2026-06-26
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