2月27日,摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(以下简称“摩尔线程”)发布《2025年度业绩快报》。根据业绩快报,报告期内,公司2025年营收为15.05亿元,较2024年同期增长243.37%。归属于母公司所有者的净利润为-10.24亿元,与上年同期相比,亏损收窄幅度为36.70%。此外,基本每股收益(元)、加权平均净资产收益率同比均有所改善,展现出稳健向好的发展态势。
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2月27日,Rapidus公司宣布,已完成总额2676亿日元(约合17亿美元)的融资,资金来自日本政府及私营企业,其中日本经济产业省下属独立行政机构注资1000亿日元,该战略融资计划将助力Rapidus公司稳步推进研发进程,于2027年前实现2纳米逻辑半导体的量产目标。Rapidus同时宣布获得来自32家企业的私募融资,总额达1676亿日元,投资方包括佳能、日本政策投资银行、富士通、NTT、软银集
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近日,专注端侧AI芯片设计的为旌科技正式宣布完成新一轮3亿元融资,本轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等多家机构共同参与投资。作为国内端侧AI芯片领域的核心企业,为旌科技聚焦端侧AISoC芯片研发,产品覆盖智能视觉、智能驾驶等关键场景,已形成从芯片设计、工具链到解决方案的完整技术体系。本轮所募资金,将重点用于核心技术研发投入、产品迭代升级以及市场渠道拓展,进一步夯实公司在端侧AI芯片赛道的技术
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2月27日晚间,国产半导体硅片企业沪硅产业发布2025年度业绩快报,披露公司全年经营数据,呈现营收小幅增长、归母净利润亏损幅度扩大的态势。业绩快报显示,2025年沪硅产业实现营业总收入37.16亿元,较上年同期的33.88亿元增长9.69%;归属于母公司所有者的净利润约为-14.76亿元,较上年同期的-9.71亿元亏损幅度有所扩大,同比下降52.05%。此外,公司基本每股收益为-0.53元,加权平
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2026年2月27日,晶合集成发布2025年年度业绩快报,公告披露了公司该年度主要财务数据及相关影响因素,所有数据均为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体以年度报告为准。业绩快报显示,2025年晶合集成营业总收入为1088544.93万元,较上年同期的924925.23万元增长17.69%;归属于母公司所有者的净利润为69622.44万元,较上年同期的53284.06万元增长30.66%。公司
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