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乐鱼体育app官方网站-开放创芯,成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办!

11月20日至21日,由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划(上海)有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办,成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会”(简称ICCAD-Expo 2025)在成都中国西部国际博览城成功举办。本届大会以&ld

 

了解详情    2026-03-26

乐鱼体育app官方网站-思瑞浦拟收购奥拉股份股权,后者系模拟芯片厂商

11月25日晚间,思瑞浦发布公告,拟以发行股份及/或支付现金的方式,购买宁波奥拉半导体股份有限公司(以下称:奥拉股份)股权并募集配套资金。思瑞浦表示,经初步测算,本次交易可能构成重大资产重组,不会导致公司实际控制人发生变更,不构成重组上市。本次交易对方包括Hong Kong AuraInvestment Co.Limited、海南璞愿投资合伙企业(有限合伙)等9名股东,合计持有奥拉股份86.12%

 

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乐鱼体育app官方网站-日本Rapidus计划2029年生产1.4纳米芯片

日本半导体制造商 Rapidus 近日宣布,计划于 2027 财年在北海道建设第二座晶圆厂,预计最快 2029 年开始生产先进的 1.4 纳米芯片。此举旨在缩小与全球芯片制造巨头台积电的差距,重建日本在先进半导体领域的战略自主能力。据日经亚洲报道,Rapidus 第二座晶圆厂总投资预计将超过 2 万亿日元。日本政府将提供数千亿日元直接投资与补贴,剩余资金通过大型银行贷款及民营企业投资补足,贷款部分

 

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乐鱼体育app官方网站-日月光拟扩产先进封装测试项目

半导体封测龙头企业日月光投资控股宣布,其子公司日月光半导体为应对人工智能(AI)驱动下芯片应用需求激增,以及客户对先进封装测试产能的迫切需求,经24日召开的董事会决议,与关联方宏璟建设达成厂房交易合作。一方面,向日月光半导体向宏璟建设收购其持有的中坜第二园区新建厂房72.15%产权。该厂房位于桃园市中坜区自强四路26号,是日月光半导体与宏璟建设依据合建契约合作开发的项目。根据合建协议,日月光半导体

 

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乐鱼体育app官方网站-AI催生超大封装需求,ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术 | TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询: AI催生超大封装需求,ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术根据TrendForce集邦咨询最新研究,AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求依赖先进封装达成,其中的关键技术即是TSMC(台积电)的CoWoS解决方案。然而,随着云端服务业者(CSP)加速自研ASIC,为整合更多复杂功能的芯片,对封装面积的需求不断扩大,已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方

 

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