1月21日晚间,芯联集成发布2025年年度业绩预告。芯联集成公告显示,经财务部门初步测算,预计2025年年度实现营业收入约为81.90亿元,与上年同期相比增加约16.81亿元,同比增长约25.83%。同时,芯联集成预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润约-5.77亿元,与上年同期相比减亏约3.85亿元,同比减亏约40.02%;预计2025年年度实现归母扣非净利润约-10.94亿元,与上年
了解详情 2026-08-01
近日,工商变更信息显示,上海韬润半导体有限公司完成D++轮股权融资,新增投资方为高瓴创投、新微资本、众源资本、深创投、同创伟业、银河源汇投资、金蚂投资、熙诚金睿。资料显示,韬润半导体成立于2015年,是专精特新“小巨人”企业,专注高性能模拟及数模混合芯片设计,提供高速高精度ADC/DACIP,主打汽车BMS芯片等应用产品。融资方面,韬润半导体2018年完成正轩天使轮融资,且
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1月22日,国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》,团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路,创造出世界首款“纤维芯片”。这意味着,“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”,为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供
了解详情 2026-08-01
企查查APP显示,近日,晶合集成发生工商变更,注册资本由20.06亿元增至20.07亿元。资料显示,晶合集成成立于2015年,2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所科创板挂牌上市,是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业,提供 150nm-40nm 制程工艺平台,覆盖显示驱动、CIS、PMIC、MCU、逻辑等领域,推进 28nm 等先进制程研发。
了解详情 2026-07-30
1月21日,苏州市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布。其中提到,增强新兴产业竞争力。一体推进创新设施建设、技术研究开发、产品迭代升级,增强电子信息、装备制造、新材料、新能源等产业优势,推动生物医药及高端医疗器械、纳米新材料、高端科技仪器等国家先进制造业集群向世界级迈进,培育壮大半导体与集成电路、智能网联新能源汽车、工业母机及集成化装备、具身智能机器人、新型显示及智能消费终端、光子与光制造
了解详情 2026-07-30