· 开发出业界首款321层 1TB TLC NAND闪存,将于明年上半年开始供应·采用“3-Plug”工艺技术突破堆叠极限,与上一代相比,性能和生产效率都有所提升·“加强AI领域存储竞争实力,跃升为‘全方位面向AI的存储器供应商’”2024年11月21日,SK海力士宣布,开始量产全球最
了解详情 2025-04-25
近日,中国证监会披露了中信证券关于吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司(以下简称“吉姆西”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。官方资料显示,吉姆西是一家国内领先的半导体设备平台型公司。公司主要从事各类半导体工艺设备、工艺辅助设备、CMP耗材等的研发、制造、销售及服务。企业自主品牌设备类产品主要为前道主工艺设备,如化学机械抛光设备(CMP)、湿法制程设备、温控设备和尾气处理
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近日,国家新能源汽车技术创新中心(简称“国创中心”)与中国电科芯片技术(集团)有限公司(简称“中国电科芯片集团”)在重庆签订战略合作协议。近年来,国创中心致力于车规芯片领域在标准研究、测试评价、产品认证、数据分析的能力建设,以向行业提供优质的车规芯片测评认证服务为目标,链接国内新能源整车企业与汽车芯片企业。中国电科芯片集团近年来重点布局实施汽车电子等
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近日,香港科技大学(广州)宣布,学校孵化企业“拓诺稀科技”于近日完成天使轮融资。该轮融资数百万元人民币,由力合科创领投。资料显示,拓诺稀科技成立于2022年,公司专注于氧化镓外延薄膜的制备及高性能半导体器件的开发。据介绍,拓诺稀科技提供的核心产品涵盖高性能氧化镓肖特基二极管(SBD)及其他新型半导体器件。公司采用MOCVD和mist-CVD双重技术路线,能够制备多种相态(&
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日本政府正加速推进本土尖端芯片制造业的发展,计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元(约合12.9亿美元),以刺激私营部门的进一步投资和融资。Rapidus计划在2027年实现2nm芯片的量产,但这一目标需耗资高达5万亿日元。尽管日本政府已同意向Rapidus提供9200亿日元补贴,剩余约4万亿日元的资金缺口仍是关注焦点。为此,政府计划通过担保债务和国家机构投资等方式支持公司
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