据央视新闻报道,我国正加快推进汽车芯片行业标准制定。报道称,工业和信息化部今年1月发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》曾提出,到2025年将制定30项以上汽车芯片重点标准;到2030年,制定70项以上汽车芯片相关标准,基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖。《指南》提出将加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等关键标准的研制工作。此外,还将推动制定智能驾
了解详情 2025-04-23
11月21日,商务部印发《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》。其中提到布局建设重大创新平台。加强重大科技基础设施和国家实验室统筹协同,打造以国家实验室为引领、全国重点实验室和江苏省重点实验室为支撑、苏州市重点实验室为基础的实验室创新体系,推进实验室管理体制和运营机制创新。推动苏州实验室、国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心(苏州)等先进技术平台高质量发展。《若干措施》
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11月21日消息,湘芯半导体生产基地(一期)项目在娄星产业开发区开工建设。该项目总投资25亿元,其中项目一期投资9亿元,将建成全国首条大尺寸静电吸盘生产线、碳化硅刻蚀环生产线、超高速磁悬浮分子泵生产线。达产后,预计可年产3万件半导体设备用核心零部件。静电吸盘是半导体制造中的关键设备,用于稳定吸附与搬运半导体材料,特别是在晶圆切割、封装测试等环节不可或缺;碳化硅刻蚀环是半导体等离子刻蚀机的关键耗材,
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近期,国内两条芯片生产线传来新进展:广东华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通;陕西芯业时代8英寸特色工艺半导体项目举办钢结构首吊仪式。1广东一6寸砷化镓晶圆生产线调通据珠海高新区消息,近日,珠海华芯微电子有限公司(以下简称“华芯微电子”)首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通,并生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆,将于2025年上半年实现大规模量产。该晶圆具备高增益、高
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近期,上海和福建两地分别发布新政,推动当地集成电路产业繁荣发展。上海方面到2027年重点围绕材料+AI,聚焦光刻胶原料、环氧树脂等材料开发。在集成电路材料领域中,AI的崛起已带来了研究范式的转变;福建则围绕基础软硬件、关键零部件、存储等开展产业链布局,聚焦高端芯片、关键器件等技术开展联合攻关。上海:到2027年重点围绕材料+AI,聚焦光刻胶原料等材料开发近日,《上海市加快培育材料智能引擎发展专项方
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