当地时间周一,美光科技宣布,位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的先进晶圆制造厂正式破土动工,计划未来十年投资约240亿美元,预计2028年下半年投产。这笔投资将创造约1600个就业岗位。该工厂将成为新加坡首座双层晶圆制造工厂,建成后将提供约70万平方英尺的无尘室空间。此次投资聚焦NAND闪存领域,将有助于美光满足人工智能(AI)驱动的对NAND闪存不断增长的市场需求。这项新投资,预计也将巩固新加
了解详情 2026-07-24
据《科创板日报》报道,天数智芯公布四代芯片架构路线图,预期于2027年超越英伟达Rubin架构。具体包括:2025年,天数天枢架构超越Hopper;2026年,天数天璇架构对标Blackwell;2026年,天数天玑架构超越Blackwell;2027年,天数天权架构超越Rubin;2027年之后将转向突破性计算芯片架构设计。同时,天数智芯推出“彤央”系列边端算力产品,在计
了解详情 2026-07-24
1月27日,中微半导、国科微2家半导体公司相继发出涨价函,公司旗下部分芯片产品将不同程度涨价。中微半导今日发布的涨价通知函显示,受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响,封装成品交付周期变长,成本较此前大幅度增加,框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力,经过慎重研究,决定于即日起对MCU、Norflash等产品进行价格调整,涨价幅度15%~50%。若后续成本
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2026 年 1 月 27 日,上海衡封新材料科技有限公司(简称 “衡封新材”)宣布完成近亿元 B 轮融资,这是该公司继 2023 年 12 月 A 轮、2025 年 5 月 Pre-B 轮融资后的又一轮重要资本动作。投资方包括华舆转型升级基金、涌铧投资、临港数科基金、大零号湾策源基金和上海元禾璞华基金。资金将主要用于自有厂房建设与产线扩产。资料显示,衡封新材成立于 201
了解详情 2026-07-23
荷兰芯片设备制造商阿斯麦周三下午公布其2025年第四季度财报。由于大型半导体公司的普遍扩张产能,阿斯麦的业绩也持续向好,订单量远超预期。当季,阿斯麦实现营收97亿美元,创下历史新高;毛利率达52.2%,净利润为28亿欧元,每股收益为7.35欧元。阿斯麦在第四季度订单规模达到132亿欧元,环比增长144%,并远高于分析师预期的63.2亿欧元。2025年全年来看,阿斯麦净销售额达到327亿欧元,每股收
了解详情 2026-07-23