近期,小米公司在碳化硅领域的布局再传新消息:芯联动力科技(绍兴)有限公司(以下简称:芯联动力)发生工商变更,新增北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)、先进制造产业投资基金二期(有限合伙)、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风(武汉)股权投资基金合伙企业(有限合伙)等18家股东。2023年10月,芯联集成分拆碳化硅业务,并联合博世、小鹏、立讯精密、上汽、宁德时代、阳光电源等新能源、汽车
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AI市场热度有增无减,推动存储器需求水涨船高,高性能HBM、大容量闪存产品备受青睐,近期三星、SK海力士、美光、铠侠也披露了多个项目最新动态;与此同时,传统存储产品却传来减产消息。全球经济发展形势仍不明朗,消费电子需求迟迟未见明确复苏信号,未来存储器产业挑战依然存在。传统NAND、DDR4等存储产品或被减产存储市场近期喜忧掺半,据外媒和存储厂商最新消息,由于消费电子市场复苏不及预期,包括三星、SK
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11月22日,重庆市集成电路产业人才联盟正式揭牌成立。随着集成电路产业的快速发展,对专业人才的需求与日俱增,对产业资源整合和协同创新的要求也愈发迫切。据《中国集成电路产业人才发展报告》显示,预计到2025年,全行业人才总缺口量将扩大到25万。重庆作为国内集成电路产业发展的重要基地之一,已形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链
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先进封装热度不减,近期台积电传首度打造先进封装专区,并且多个先进封装厂区进度再刷新;美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持三个先进封装项目,推进Chiplet(小芯片)封装技术发展和基板制造;中国大陆方面,齐力半导体先进封装工厂启用、威讯集成电路封装测试(二期)项目开工、制局半导体总投资55.2亿元先进封装项目签约、上海一12寸先进封装项目实现二期验收......当摩尔定律放缓时,以异构集成为代表的先
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AI人工智能催生的海量数据计算与存储需求,正大力推动存储产业向前迈进,国内存储厂商迎来新一轮发展机遇。这一背景下,11月20日,深圳市铨兴科技有限公司(以下简称“铨兴科技”)董事长黄少娃应邀出席TrendForce集邦咨询MTS2025存储产业趋势研讨会,发表了名为《存算融合,开启铨民AI时代新篇章》的主题演讲,并与全球半导体观察展开深度对话,畅谈AI时代下国内存储厂商的发
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