12月4日,北方华创在互动平台上向投资者表示,随着高带宽内存(HBM)市场需求的快速增长,相关工艺设备的需求也持续攀升。公司在HBM芯片制造领域可提供深硅刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、电镀等多款核心设备,全面支援HBM的TSV(穿硅通孔)与堆叠封装制造流程。HBM作为高性能内存技术,广泛应用于数据中心、人工智能与高性能计算领域,市场前景广阔。随着AI芯片对计算性能与功耗的要求日益提高,HBM技
了解详情 2026-03-14
在2025年12月初的新闻发布会上,数据分析公司Palantir、英伟达以及美国公用事业公司CenterPoint Energy联合宣布,他们正在共同开发一款名为“连锁反应”(Chain Reaction)的新软件平台,旨在加速新一代人工智能(AI)数据中心的建设。该平台的推出,旨在帮助企业解决在建设AI数据中心过程中面临的许可审批、供应链管理和施工等一系列挑战,这些数据中
了解详情 2026-03-14
近日,台湾半导体代工企业联华电子(UMC)与美国高压电源及传感器技术厂商波尔半导体(Polar Semiconductor)签署了一份谅解备忘录,双方将共同推动美国本土8英寸晶圆的规模化生产。波尔半导体已扩建其位于明尼苏达州的8英寸晶圆厂,双方将确定具体制造产品,结合Polar的成熟制造能力与UMC的技术组合及全球客户资源,聚焦满足汽车、电力网、机器人制造、数据中心和航空航天等关键行业日益增长的功
了解详情 2026-03-14
在超大型AI算力中心的电力消耗问题上,位于湖北光谷的九峰山实验室最近推出的氮化镓电源模块为行业带来了新的希望。这种模块的设计理念是将100万个指甲盖大小的“黑盒子”集成到一个容量达到1吉瓦(10亿瓦)的机柜中,预计每年可为算力中心节省近3亿度电,折合约2.4亿元的电费。团队负责人李思超博士表示,该技术目前已完成概念验证,接下来将进入中试阶段,预计在3到5年内实现量产,届时将
了解详情 2026-03-14
12月4日,神工股份公告称,公司拟与国泰君安创新投资、江城基金、国芯投资共同设立半导体产业基金,总规模不低于2亿元。其中,神工股份拟作为有限合伙人认缴出资6000万元,预计认缴出资比例为30%。该产业基金现处于筹划设立阶段,合伙协议尚未正式签署,合伙企业暂未完成工商注册。资料显示,神工股份是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,其核心业务聚焦半导体级单晶硅相关产品,在刻蚀用大直径硅材料领域技术实力突
了解详情 2026-03-13