4月16日,微电子行业标准制定者JEDEC固态技术协会正式发布了备受业界期待的HBM4标准。HBM4标准作为先前HBM3标准的升级版,将进一步提升数据处理速率,同时保持更高带宽、更高能效及每颗芯片/堆叠的容量等基本特征。HBM4带来的改进对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用至关重要,例如生成式人工智能(AI)、高性能计算、高端显卡和服务器。据介绍,与此前的版本相比,HBM4标准在带宽、通道数
了解详情 2025-05-09
4 月 15 日消息,英特尔去年 9 月宣布其位于德国萨克森-安哈特州首府马格德堡的 Fab 29 先进制程晶圆厂项目暂停 2 年以待进一步评估。如今相关用地暂时回到了旧用途:农业耕作。德新社报道称,英特尔已委托该州文化景观基金会负责 Fab 29 用地管理,而这一基金会选择了一位农民来进行农业耕作。据悉土地运营仅包含一个条件:在边缘区域种植玉米以防止鼠类重新进入该地块。英特尔和萨克森-安哈特州政
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据韩联社报道,韩国政府近日宣布,计划增加对半导体行业的投资从目前的26万亿韩元扩大至33万亿韩元(约合人民币1702.8亿元)。韩国政府称,此举是为了振兴韩国国内半导体行业。韩国经济副总理兼企划财政部长官崔相穆表示,将对生产尖端材料、零部件和设备的中小企业以及中坚企业提供投资补贴,将700亿韩元(约合人民币3.61亿元)纳入此次追加预算的范围。中小企业或中坚企业在对半导体设施进行投资时,政府计划提
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企查查显示,4月上旬,南京晶逸半导体科技有限公司成立,法定代表人为张小潞,注册资本1000万元,经营范围包含:半导体器件专用设备制造;电子专用设备制造;电子专用材料制造;石墨及碳素制品制造等。source:集邦化合物半导体截图企查查股权穿透显示,该公司由晶升股份等共同持股,标志着晶升股份在半导体设备制造领域的进一步拓展,旨在通过技术创新和资源整合,推动半导体设备及材料的国产化进程。公开资料显示,晶
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近期,河南省工业和信息化厅、河南省财政厅、河南省科学院联合关于发布《河南省重点新材料首批次应用示范指导目录(2025版)》的通告,涉及碳化硅等碳材料:铝基碳化硅复合材料薄板:(1)厚度0.05mm至1.0mm;(2)屈服强度≥320MPa;(3)延伸率≥3%;(4)热导率≥120 W/(m·K)。碳化硅单晶生长坩埚用高纯石墨:(1)密度>1.80g/cm3;(
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