8 月 25 日晚间,甬矽电子发布 2025 年半年度报告。财报显示,公司上半年实现营业总收入 20.10 亿元,同比增长 23.37%;净利润 0.30 亿元,同比增长 150.45%;扣非后净利润为 - 0.43 亿元,同比减少 2759.00 万元营收分产品来看,系统级封装产品收入 8.28 亿元,占比 41.36%,是其主要收入来源;扁平无引脚封装产品收入 7.60 亿元,占比 37.99
了解详情 2025-12-22
8月底,中国大陆晶圆代工双雄——中芯国际与华虹半导体,不约而同地公布了最新的半年度财务报告,并披露了重磅资产整合计划。中芯国际拟收购其控股子公司中芯北方的剩余49%股权,而华虹则计划将兄弟公司华力微纳入麾下,收购其97.4988%的股权。中芯国际与华虹半导体近日同步祭出重磅资本运作,正是两家公司在独特的宏观与产业环境下,为巩固长期竞争力而采取的主动布局。2025年上半年,全
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9月1日晚,成都华微电子科技股份有限公司(成都华微)正式发布其最新研发的4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片HWD12B40GA4。作为国产特种芯片领域的头部企业,成都华微以完全自主正向设计和国产工艺成功实现了高速高精度模数转换器领域的技术飞跃,填补了国内外同类产品的空白,达到了国际领先水平。HWD12B40GA4芯片相比于2025年6月发布的4通道12位16GSPS版本HWD12B16
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近日,禾臣新材料宣布G8.6代光掩膜基板镀膜设备正式搬入并启动调试,加速项目推进。据悉,该项目于2025年1月开工。禾臣新材料于2021年立项研发投资G6代Blank Mask空白掩膜基板项目,是国内最早从事空白掩膜基板研发、制造与销售的企业,G6代产品已成功获得清溢光电、路维光电等客户的高度认可并批量导入。禾臣新材料成立于2016年,主要研发生产平板显示、光学、半导体类精抛材料,产品包括新型显示
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TrendForce集邦咨询: 2Q25晶圆代工营收季增14.6%创新高,台积电市占达70%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应,以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动,整体晶圆代工产能利用率与出货量转强,推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上,季增达14.6%的新高纪录。第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉
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