长川科技5月6日发布公告,宣布将与专业投资机构共同出资设立杭州长越科技有限公司,致力于高端封测设备国产化业务。根据公告内容,此次合资公司注册资本为10,000万元,其中长川科技认缴出资额为5,000万元,占注册资本的50%。合作方包括上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业(有限合伙)和杭州本坚芯链股权投资合伙企业(有限合伙)。杭州长越科技有限公司将主要从事高端封测设备国产化以及相关研发、生产、
了解详情 2025-11-04
5月2日,芝奇国际宣布再创 DDR5 超频内存的崭新里程碑,本次推出的震撼规格使用最新高效能SK hynix DDR5 ICs,率先全球展示DDR5-8400 CL44-58-58-94 128GB (2x64GB) 的超大容量极速内存。本次惊人突破为搭配ASUS ROG Crosshair X870E APEX 主板及AMD Ryzen 9 9950X3D 处理器,不但展示芝奇在极限超频领域的顶
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继中芯国际和华虹半导体之后,近日中国大陆另外两家晶圆代工厂商晶合集成和芯联集成也发布2024年全年及2025年第一季度业绩公告。此外,结合IC设计、半导体设备等产业链企业财报数据,当前半导体市场需求回暖态势进一步显现。01晶合集成净利润同比大增736.77%4月28日,晶圆代工厂商晶合集成公布2025年第一季度财务报告。数据显示,2025年第一季度,公司实现营收25.68亿元,同比增长15.25%
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近日,据行业媒体消息,中国台湾茂矽电子股份有限公司(以下简称“茂矽电子”)预计于今年6月底完成 #碳化硅 制程产线建设,并计划于下半年开启试量产。这一产线的建成将使茂矽电子每月新增3000片的碳化硅晶圆产能,未来还将根据市场需求持续购置相关设备,逐步扩大生产规模。#茂矽电子 的碳化硅制程平台建设始于2023年6月。公司董事长唐亦仙在致股东报告书中指出,由于部分设备交付周期长
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近期,日本罗姆株式会社与三菱电机株式会社 相继推出基于碳化硅(SiC)材料的新型功率半导体模块,分别聚焦电动汽车与家用电器领域。作为第三代半导体技术的代表,碳化硅凭借耐高压、低损耗等特性,正持续拓展其在新能源与消费电子领域的应用边界。罗姆开发新型碳化硅半导体日本半导体制造商罗姆株式会社最新公布了其面向电动汽车(EV)生态体系研发的新一代功率半导体器件。该产品采用第三代半导体材料碳化硅(SiC)技术
了解详情 2025-11-04