11月12日,北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。据此前报道,二期项目位于北京市大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块为现有工程东侧空地;项目总占地面积52790.032m2,总建筑面积105913.29平方米,包括生产厂房、化学品库、危废库、一般固废库、
了解详情 2025-05-04
11月11日,在咸阳彩虹基板玻璃产业新基地,国产首条超高世代基板玻璃生产线顺利点火投产。据介绍,G8.5+基板玻璃生产线建设项目占地面积约730亩、建筑面积约26.5万平方米,一期计划投资91亿元,建设G8.5+基板玻璃8条热端生产线和4条冷端生产线。项目第一条生产线已于去年10月18日点火投产,12月实现量产。目前建成运行的三条线,平均产量超过设计产能,综合效率达到国际先进水平,产品通过TCL华
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日本首相石破茂(Shigeru Ishiba)11日制定计划,日本政府2030财年前提供至少10兆日元(约650亿美元),支持半导体和人工智能产业发展。石破茂在新闻发表会表示,制定新援助框架,十年内吸引超过50兆日元公共和私人投资,将纳入11月定案全面经济方案。受惠者之一就是国家支持、致力量产先进芯片的Rapidus。援助形式包括补助、政府附属机构投资,以及为私营金融集团的贷款提供债务担保。石破茂
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据天津高新区消息,11月8日,天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“金海通”)“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”主体建筑结构在天开华苑园封顶。天津高新区消息称,金海通半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目占地面积1.3万平方米,总建筑面积4.8万平方米,其中地上3.8万平方米,地下1万平方米,预计于2025年末建成。项目主要
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近日,西安美光芯片封测项目迎来最新进展——主体结构成功封顶。据美光科技中国区总经理吴明霞近日透露,西安美光新工厂已于11月2日成功封顶。2023年6月,美光宣布,计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元,以提升美光西安工厂的生产能力,其中包括加建封装和测试新厂房。今年3月,美光西安新厂房正式破土动工。据悉,西安新厂房将容纳更多先进的封装和测试设备,以满足
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