2026 年 3 月 30 日,深圳奥尼电子股份有限公司(简称 “奥尼电子”)发布公告,宣布与沐曦集成电路(上海)股份有限公司(简称 “沐曦股份”)签署《战略合作协议书》,双方将围绕沐曦桌面 AI 工作站等硬件产品,展开全方位、多层次、长期稳固的战略合作。根据协议,双方将依托奥尼电子在 AI 算力服务器领域的自主研发与智能化生产能力,结合沐曦股份全栈
了解详情 2026-05-15
3月30日,中微公司披露2025年年度报告。其年报显示,中微公司2025年全年实现营业收入123.85亿元,同比增长36.62%,经营业绩创下历史新高;归属于母公司所有者的净利润约21.11 亿元,较上年增加约4.96亿元,同比增长约30.69%。中微公司表示,其针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升,在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。20
了解详情 2026-05-15
2026年3月30日,通用异构智能CPU芯片企业此芯科技集团有限公司通过官方渠道宣布完成近十亿元人民币B轮融资,该轮融资为公司历史单笔最大规模融资。此轮融资由上海市、区两级国资平台上海集成电路产业投资基金(上海IC基金)与浦东创投联合领投,老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注,余姚阳明基金、宁波维斯塔、致凯资本、福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本共同跟投。此芯科技成立于2021
了解详情 2026-05-14
日本硅晶圆大厂SUMCO(胜高)近日宣布,将暂时推迟2座硅晶圆新厂兴建计划,其指出当前全球半导体市场正发生结构性转变,相较于PC、智能手机用硅晶圆需求趋于平稳,生成式AI需求激增,在2纳米以后的最先进领域,预估质量要求将更加严苛、技术竞争将更趋严峻。有鉴于上述结构性转变,SUMCO研判,现阶段为了确保抢攻成长显著的最先进半导体用硅晶圆需求、将营运资源集中于现有设备升级,将比扩增产量更符合经济合理性
了解详情 2026-05-14
2026年3月30日,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(股票简称:瀚天天成)正式在香港联合交易所主板挂牌上市,成为国内第三代半导体材料领域又一重要IPO事件。本次IPO,瀚天天成全球发售2149.205万股H股,每股定价76.26港元,募资总额约16.40亿港元,募资净额约15.60亿港元。瀚天天成成立于2011年,由全球首位碳化硅领域IEEE院士赵建辉博士创立,是全球规模最大的碳化硅外延晶片
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