在半导体产业的快速发展中,3DIC先进封装制造联盟(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA)于2025年9月9日正式成立,该联盟由台积电(TSMC)和日月光(ASE)共同领导,并吸引了约34至37家企业的参与。 此举标志着先进封装技术在AI竞赛中的重要性日益凸显。台积电先进封装技术暨服务副总何军表示,随着AI技术的推动,产品的更新迭代速度大幅加快
了解详情 2025-12-15
根据《科创板日报》报道,英特尔CFO大卫・津斯纳表示,英特尔目前正在推进的Intel 18A先进制程仍有大量赢得外部代工订单的机遇。Intel 18A由于性能和良率未达到预设的里程碑错过了首批行业客户率先导入2nm制程的窗口期,但由于Intel 18A是一个长期节点,有很大上升空间,真正的量能峰值预计要到2030年左右才会出现。
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9 月 8 日,浙江杭州存储控制器芯片企业华澜微在浙江证监局办理辅导备案登记,正式启动 A 股上市进程,辅导机构为华泰联合证券。华澜微成立于2011年,总部位于杭州,专业从事数据存储和信息安全的核心技术研究,提供数据存储和信息安全领域的集成电路芯片和技术方案。此前2015年,华澜微启动新三板挂牌程序,随后完成股份制改造,正式更名为杭州华澜微电子股份有限公司,2019年8月终止挂牌。2022年12
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9月8日上午,星钥半导体微型发光二极管(Micro-LED)生产线在光谷正式通线,成为国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片中试线。星钥半导体于2024年10月落户光谷,仅用8个月时间完成了厂房建设、设备搬入,知识产权数量突破百件。星钥半导体采用8寸硅基氮化镓LED外延技术,因成熟的无损去硅技术可以实现极佳良率,同时与8寸CMOS半导体芯片工艺高度兼容,产品可应用于AR/MR眼镜。通线成功
了解详情 2025-12-15
近日,英特尔(Intel)宣布了一系列高层人事变动。这些变动包括产品主管Michelle Johnston Holthaus的离职,她在英特尔工作超过三十年,曾担任多个高管职位,并在前首席执行官Pat Gelsinger于2024年离职后担任临时共同首席执行官。尽管她将离开公司,但未来几个月内仍将担任战略顾问。为了应对日益激烈的市场竞争,陈立武正在努力扁平化公司的领导结构,确保大多数重要的芯片业务
了解详情 2025-12-15