近期,晶圆代工行业包括台积电、中芯国际、华虹半导体、联电、格芯、晶合集成等大厂均发布了三季度最新财报。多家大厂表示,半导体市场整体复苏步伐加快,消费电子市场特别是智能手机营收上升。AI方面需求强劲,多家大厂产能利用率均实现回升,带动上述厂商营收利润上升,并看好今年四季度市场。1中芯国际三季度营收创新高,12英寸产能利用率大幅提升11月7日,中国大陆晶圆代工大厂中芯国际发布了2024年第三季度财报,
了解详情 2025-05-07
随着无线技术的迅猛进步,无线音频行业正在经历一场革命性的变化。泰凌微电子,作为高性能低功耗无线物联网SoC芯片的领军企业,凭借其十余年的技术积累和市场洞察,在全球无线连接SoC芯片市场中扮演着举足轻重的角色。2024年,泰凌微电子全球累计出货量突破20亿颗,这一里程碑标志着公司在全球市场的领先地位。在11月5日举办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen
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11月20日,由TrendForce集邦咨询主办的“2025存储产业趋势研讨会(Memory Trend Seminar 2025)”将在深圳隆重举办。届时,康盈半导体将携全系列产品线亮相MTS2025, 探讨2025存储市场趋势与机会、存储产品技术演变与应用,为您带来一场存储产品与存储创新技术相结合的视觉盛宴,展现国产存储品牌自研实力!KOWIN康盈半导体(康盈半导体科技
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威刚(ADATA)宣布,推出LEGEND 860 M.2 Gen 4 NVMe SSD,这是一款M.2 2280规格产品,采用了PCIe 4.0 x4接口,提供了500GB、1TB和2TB容量可选。威刚表示,新产品的速度是标准PCIe 3.0 SSD的三倍,比SATA SSD快十倍,面向寻求快速可靠的PC、笔记本电脑或者PlayStation 5设备存储解决方案的中端用户。LEGEND 860 M
了解详情 2025-05-07
近日,媒体报道ADI(Analog Devices, Inc.)公司宣布成功收购Flex Logix公司。根据Flex Logix在官方网页上发布的信息,该公司已将其技术资产出售给了一家大型上市公司,并确认这家买家是ADI。资料显示,Flex Logix总部位于美国的半导体初创公司,自2014年成立以来,一直专注于为半导体和系统公司提供领先的嵌入式现场可编程门阵列(eFPGA)、数字信号处理/软件
了解详情 2025-05-07