AI浪潮下,GPU、NPU、先进制程等技术被津津乐道,相较之下,存储器领域当前仅HBM格外受到重视,其他产品尚未“出圈”,这不免让部分存储业界厂商感到一丝“孤独”。对此,慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭在近日举办的集邦咨询MTS2025存储产业趋势研讨会上表示,AI不是少数人的“武林”,AI运算的中心是数据,数据都放在存储器
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TrendForce集邦咨询: 服务器DRAM及HBM推升3Q24 DRAM产业营收季增13.6%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第三季DRAM(内存)产业营收为260.2亿美元,季增13.6%。受到大陆手机制造商去化库存及部分DRAM供应商扩产影响,尽管前三大DRAM原厂LPDDR4及DDR4出货量下降,但供应数据中心的DDR5及HBM(高带宽内存)需求上升。平均销售单价部分
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11月25日,华海诚科发布公告称,公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买杭州曙辉等13名交易对方持有的衡所华威70%股权。本次交易完成后,衡所华威成为公司的全资子公司。华海诚科拟募集的配套资金总额不超过本次交易中以发行股份及可转换公司债券购买资产交易价格的100%,发行股份数量不超过公司总股本的30%。募集资金主要用于支付交易的现金对价、相关税费和中介费用,以及补充公司流动资金、偿还债务
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据“投资临港Invest Lingang”消息,11月23日,首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线在达波科技(上海)有限公司临港工厂贯通。资料显示,碳化硅基压电复合衬底是一种由碳化硅和其他材料复合而成的材料,具有高硬度、耐高温、耐腐蚀等优点,应用电子、光电和机械等行业。天眼查显示,达波科技(上海)有限公司成立于2024年5月,注册资本5000万人民币,经营范
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11月25日,士兰微发布晚间公告称,公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度,拟对2023年度向特定对象发行部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的日期进行延期调整。公告显示,士兰微称“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目(一期)”是其完善高端功率半导体领域的重要战略布局,项目建设整体规模较大、资金需求较高。在项目实施过程中,受
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