天眼查工商信息显示,近日,强一半导体(武汉)有限公司成立,法定代表人为周明,注册资本2亿人民币,经营范围含半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、半导体分立器件销售等。股东信息显示,该公司由强一股份全资持股。资料显示,强一股份成立于2015年8月,总部位于江苏苏州,2025年12月登陆科创板。公司专注于半导体晶圆测试核心硬件探针
了解详情 2026-01-23
1月14日,上交所官网显示,上交所上市审核委员会审议并通过了联讯仪器的科创板IPO申请,该公司IPO申请于2025年8月15日获受理,经历两轮审核问询后,最终得以过会,成为2026年科创板首家过会企业。此次IPO,联讯仪器拟募资17.11亿元。投于下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目;车规芯片测试设备研发及产业化建设项目;存储测试设备研发及产业化建设项目;数字测试仪器研发及产业化建设项目;下一
了解详情 2026-01-23
1月15日下午,2026年联发科MediaTek天玑芯片新品发布会召开,天玑8500与天玑9500s两款产品正式亮相。天玑8500:高能效4nm制程,搭载八核Mali-G720 GPU天玑 8500 采用高能效4nm 制程,全大核架构CPU 包含 8 个主频至高可达3.4GHz 的 Cortex-A725 大核,带来性能和能效的进一步提升。天玑 8500 支持精准的调度技术,支持传输速率更高的 L
了解详情 2026-01-22
近日,广州与深圳两大城市相继出台政策,力挺集成电路产业发展。广州发布《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策(征求意见稿)》,深圳福田区印发《深圳市福田区支持半导体与集成电路产业集群发展若干措施》,两地政策覆盖全链条,为芯片产业注入新活力。广州:全链条发力,打造集成电路产业高地01设计环节:突破高端,强化流片补助广州政策聚焦处理器、存储芯片等高端
了解详情 2026-01-22
TrendForce集邦咨询: 新机调价抑制销售需求,2026年第二季度起智能手机生产承压明显根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究,自2025年下半年起,手机市场面临存储器供给吃紧、价格飙涨的双重压力,导致终端产品价格上调、需求转弱等连锁反应。尽管各品牌目前尚未显著下修2026年第一季生产计划,但预估在此轮新机不堪成本压力而进行终端售价调涨的影响下,品牌生产表现将于第二季开始明显走弱。
了解详情 2026-01-22