1月13日,佰维存储公告称,公司预计2025年实现营业收入100亿元-120亿元,同比增长49.36%-79.23%;2025年四季度单季营收34.25亿元-54.25亿元,同比增长105.09%-224.85%,环比增长28.62%-103.73%。另外,该公司预计2025年净利润为8.5亿元-10亿元,同比增长427.19%-520.22%;2025年四季度净利润预计为8.2亿元-9.7亿元,
了解详情 2026-01-24
据《科创板日报》报道,1月14日,智谱联合华为开源新一代图像生成模型GLM-Image,模型基于昇腾Atlas 800T A2设备和昇思MindSpore AI框架完成从数据到训练的全流程,是首个在国产芯片上完成全程训练的SOTA多模态模型。据介绍,GLM-Image实现了图像生成与语言模型的联合,API调用模式下,生成一张图片仅需0.1元,速度优化版本即将更新。
了解详情 2026-01-24
1月14日,金海通披露业绩预告。经财务部门初步测算,公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元,同比增加103.87%到167.58%。公司表示:2025年,公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长,同时公司持续进行技术研发和产品迭代,三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机(针对于效率要求更高的大规模、复杂测试)等需求持续增长,公司测试分选机产品销
了解详情 2026-01-23
《科创板日报》报道,LG电子正在开发用于高带宽存储器(HBM)的混合键合堆叠设备(键合机)早期版本。该项目计划于2029年完成,目标精度设定为200纳米。不过,这一精度规格与Besi公司已实现商业化的100纳米精度存在差距。消息人士指出,基于这样的精度差异,该键合机在三年后推出时,可能在HBM领域竞争力不足。资料显示,LG电子在该领域的布局依托产学研协同模式推进,由下属生产技术研究所主导,于202
了解详情 2026-01-23
1月14日,鼎龙股份公告称,公司目前正在筹划境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司(简称“香港联交所”)上市事项,本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。公告披露,本次H股发行上市旨在深化公司在创新材料领域的全球化战略布局,加速海外业务拓展进程,提升公司品牌国际影响力和综合竞争力,同时搭建国际化资本运作平台,增强境外融资能力,助力公司高质量可持续发
了解详情 2026-01-23