2026年1月15日,进迭时空宣布完成数亿元的B轮融资,并计划在本月发布其第二代RISC-V AI芯片K3。进迭时空的K3芯片将成为其终端产品线的重要组成部分,预计将为AI应用提供更强大的计算能力。公司高层表示,未来的技术架构将以RISC-V为基础,强调了这一架构在未来智能设备中的重要性。资料显示,进迭时空成立于2021年,是一家计算芯片企业,专注于研发下一代RISC-V架构的高性能CPU并提供软
了解详情 2026-01-21
1月12日晚间,国产EDA龙头概伦电子披露重磅公告,上海科技创业投资(集团)有限公司以6.92亿元协议受让公司5%股份。本次转让涉及2175.89万股股份,每股转让价格31.80元,上海科创集团同时承诺股份过户后18个月内不减持。此次入股是双方2025年7月战略合作的深化,作为上海国投全资子公司,上海科创集团此举彰显国资对EDA产业的长期布局。转让完成后,概伦电子控股股东及实际控制人不变,股权结构
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中国台北 – 2025 年 7 月 – 面对全球瞩目的 AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 9000 WX 系列 “Shimada Peak” 处理器,内存创新领导品牌 v-color Technology Inc. 宣布其 OC RDIMM DDR5 内存产品线迎来全新升级。新产品专为 AMD 新一代高
了解详情 2026-01-20
据科技新报报道,三星电子计划于年内关停旗下一座8英寸晶圆厂,此举旨在将生产资源重新配置至盈利能力更强的12英寸晶圆市场。据了解,此次计划关停的工厂为三星器兴园区的S7工厂,预计将于今年下半年正式停止运营。目前,三星器兴园区共布局三座8英寸晶圆厂,分别为S6、S7和S8,关停S7工厂后,另外两座工厂将持续运营。受此影响,三星8英寸晶圆的月产能预计将从25万片降至20万片以下。目前,相关客户订单的转移
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1月14日,宏达电子公告称,公司控股子公司思微特拟在无锡高新开发区设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务。为支撑业务落地,思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地,项目计划总投资10亿元人民币,共分两期实施:一期自2026至2028年,预计总投资3亿元,计划租用无锡市新吴区梅育路98号约1.04万平米厂房建设封测产线;二期根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况,择机建设半
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