2025世界人工智能大会(WAIC)“智算云启,共绘生态”论坛上,上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯,正式发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X。该超节点基于曦智科技全球首创的分布式光交换技术,采用硅光技术的光互连光交换芯片和壁仞科技自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与全新载板互连,并搭载中兴通讯高性能AI国
了解详情 2026-01-20
1月15日,景嘉微发布2025年度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润为亏损1.2亿元~1.8亿元。报告期内,公司营业收入同比增长约39.38%~82.27%,主要因图形显控领域产品收入增长。业绩亏损主要由于持续加大GPU和AI芯片研发投入,研发费用高企;应收账款信用减值损失同比增加;新增控股子公司诚恒微尚处投入期,拖累整体盈利。资料显示,景嘉微成立于2006年,2016年创业板上市,核心布局
了解详情 2026-01-20
东京消息——日本政府支持的日本投资公司(JIC)计划在2025年内设立一个高达8000亿日元(约合54亿美元)的基金,旨在推动日本企业的重大重组。这一举措正值日本公司并购活动达到历史新高之际。该基金将通过其子公司JIC Capital成立,主要聚焦于超过1000亿日元的交易,投资期限预计为10年。JIC的目标是通过此基金促进更多日本企业参与国内并购,进一步推动经济增长。近年
了解详情 2026-01-19
华勤技术于7月29日发布公告,计划以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成120,368,109股股份,约占晶合集成总股本的6.00%。此次股份转让的价格为每股19.88元,总金额约为23.929亿元人民币。根据公告,转让完成后,力晶创投将持有晶合集成的股份比例尚需进一步确认,但华勤技术将成为其第四大股东。根据《股份转让协议》,华勤技术将分三次支付转让价款,并有权向晶合集成提名一名非独立董事。华勤
了解详情 2026-01-19
近期碳化硅(SiC)产业链迎来多重突破,国内企业在市场拓展与技术研发上齐头并进。天岳先进成功打开日本市场,开始批量供应碳化硅衬底材料;广州粤升在8英寸碳化硅外延设备研发上取得突破性进展。7月29日,根据天岳先进官微消息,天岳先进宣布已经开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料。2024年公司来自境外的收入为8.40亿元,同比增长104.43%,占总营收比例为47.53%,并表示未来这一比例有望继续提升
了解详情 2026-01-19