7月29日,英飞凌分拨中心(中国)定制项目签约暨奠基仪式在上海浦东机场综合保税区内举行,标志着该项目正式进入建设阶段。该项目建筑面积4.3万平方米,定位为英飞凌全球三大物流枢纽之一,是目前英飞凌在全球单体建筑面积最大的成品分拨中心。项目建成后,将通过引入智能化管理系统实现订单与发货的无缝衔接,为客户提供更高效、更可持续、更具韧性的服务体验。英飞凌透露,升级后的英飞凌分拨中心(中国)预计将于2027
了解详情 2026-01-17
据韩国经济日报报道,三星与特斯拉达成总价值165亿美元的芯片代工合约之后,三星准备对美国追加70亿美元的投资,以便在美国建立一座半导体先进封装工厂。三星董事长李在镕预计将很快访问美国,参与正在进行的贸易谈判。因此,三星预计将会在谈判期间或谈判结束后,正式宣布这项对美国投资的计划。三星早在2021年宣布在美国德州泰勒市(Taylor)建一座5纳米制程晶圆厂。不过,面临当地的通货膨胀、劳动力和材料成本
了解详情 2026-01-17
在2025年7月30日,高通公司公布了截至6月29日的第三财季财报,显示该季度营收约为104亿美元,同比增长10%,尽管低于分析师预期的106.2亿美元。调整后净利润为26.7亿美元,同比增长25%,非GAAP调整后每股收益为2.77美元,略高于预期的2.72美元。高通预计,第四财季的营收将在103亿至111亿美元之间,超出分析师的平均预期。尽管财报表现符合预期,但市场对苹果未来可能全面转向自研5
了解详情 2026-01-16
7月31日上午,安徽云塔电子科技有限公司(云塔科技、安努奇)融资签约仪式在蚌埠市大富科技产业园隆重举行,云塔科技正式对外宣布完成近3亿元B轮融资。本轮融资由安徽国控投资有限公司和大富科技(安徽)股份有限公司联合领投,标志着作为射频芯片新锐的云塔科技正式迈入加速发展新阶段。蚌埠高新区管委会、市发改委、市科技局、市经信局、市招商和对外合作中心、安徽国控投资、蚌埠市投资集团、大富科技、自贸区经发集团和中
了解详情 2026-01-16
当地时间7月30日,半导体IP大厂Arm公布了最新财报。数据显示,2026会计年度第一季(截至2025年6月30日),Arm实现营收10.5亿美元,同比增长12%,略低于分析师预期的10.6亿美元,净利润为1.3亿美元,同比下滑42%。Arm预计,第二财季的营收将在10.1~11.1亿美元之间,符合分析师预期的10.6亿美元。值得一提的是,据路透社报道,Arm CEO雷内·哈斯(Re
了解详情 2026-01-16