近期,有投资者向中国长城提问, 该公司在液冷及算力方面有哪些主要技术和优势对此,长城汽车回答表示,公司聚焦自主智算产业,统筹发展智算部件、智算平台、智算终端,着力推进“芯端一体、端网融合,双轮驱动、有机发展”战略,加快推动服务器、计算芯片、算力网络等关键核心技术突破。
了解详情 2025-03-05
近日,据江苏淮安市清江浦区委宣传部透露,铭方集成电路封装测试及产业化项目的封测车间厂房东侧已完成主体封顶,西侧部分正在进行一层主体施工,办公楼及附属用房已完成主体工程量的70%。据悉,该项目总投资10亿元,占地39亩,总建筑面积4.6万平方米,于2024年10月18日工奠基,主要建设集成电路封装测试生产线厂房、综合研发楼及附属配套生活用房。项目建成投产后,主营碳化硅(SiC)芯片、SAW filt
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2024年12月31日,据中国电子材料行业协会消息,中电科半导体材料有限公司所属山西烁科晶体有限公司近日成功研制出12英寸(300mm)高纯半绝缘碳化硅单晶衬底,并同期研制成功12英寸N型碳化硅单晶衬底。在产能建设方面,烁科晶体碳化硅二期项目在2024年10月通过竣工验收,标志着该项目正式投产。二期项目的建成,预计将为烁科晶体带来每年新增20万片6-8英寸碳化硅衬底的产能,其中包括N型碳化硅单晶衬
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2024 年 12 月 29 日,日月新半导体(广州)有限公司宣布,将在广州市黄埔区九佛街道中新广州知识城湾区半导体产业园内,芯源一路以西、人才大道以北建设日月新高端封测厂项目。该项目的建设将为广州市半导体产业的发展注入新的活力。该项目设计年产IC产品101.6亿颗/年、半导体双相晶体管3.3亿颗/年、SMT产品1.3亿颗/年、分立器件(Discrete)40.9亿颗/年、SIP(新型电子元器件)
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2024年末,罗振宇在深圳卫视“时间的朋友”跨年演讲现场展示了华为Mate X6,并透露:2025年华为手机、平板、穿戴新品都将出厂默认搭载原生鸿蒙操作系统,且越来越多的老产品也将逐步完成原生鸿蒙的升级。资料显示,2024年10月,华为召开发布会宣布,国内首个全栈自研操作系统原生鸿蒙(HarmonyOS NEXT)正式商用,即原生鸿蒙正式面向C端消费者商用。据悉,原生鸿蒙(
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