近日,华润微电子与TCL实业、中环领先举行战略合作协议签约仪式。本次签约标志着三方正式构建起“材料—器件/方案—终端应用”全链条协同创新模式。三方均为各自领域标杆企业,华润微电子是国内领先的综合性IDM半导体企业,拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链运营能力;TCL实业深耕智能终端领域,业务涵盖全品类智能消费电子;中环领先是国内头部半导体硅片厂商
了解详情 2026-01-22
MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员,两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术,在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越,为旗舰细分市场注入新动力。MediaTek 资深副总经理徐敬全表示:“我们一直致力于推动移动芯片在前沿领域的发展,透过加大创新与研发投入,持续引领全球智能手机 SoC市场份额。天玑的使命,是让科技新生活人
了解详情 2026-01-22
2026年1月15日,台积电(TSMC)发布了其第四季度财报,显示出强劲的业绩和乐观的前景。根据财报,台积电的净利润达到了160亿美元,同比增长35%,并且预计2026年的资本支出将大幅上调至520亿至560亿美元,较2025年的409亿美元增长37%。台积电董事长兼首席执行官魏哲家在财报发布会上表示,AI需求的强劲增长是推动公司业绩的主要因素。他指出,AI技术的应用已经开始融入日常生活,且客户对
了解详情 2026-01-21
1月15日,灵睿智芯重磅推出的全球首款动态4线程、服务器级别、性能最强的RISC-V CPU内核——P100。据悉,灵睿智芯打造的P100高性能RISC-V CPU内核,全面支持RVA23 Profile,SPEC CPU2006单核性能超过20/GHz,位居国内同类产品之首,比肩国际先进水平,是国内首款能满足数据中心典型性能需求的服务器级内核产品。P100的核心优势体现在
了解详情 2026-01-21
《科创板日报》记者从中国科学技术大学获悉,中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员,在新型半导体材料领域取得重要进展——研究团队首次在二维离子型软晶格材料中,实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结的可控构筑,为未来高性能发光和集成器件的研发开辟了全新路径。相关成果于1月15日在线发表于国际权威学术期刊《自然》。在半导
了解详情 2026-01-21