2025年7月18日,韩国媒体报导,三星电子在10奈米级第六代(1c)DRAM制程方面取得了重大进展,良率已突破50%。这一突破标志着三星在高效能记忆体市场的竞争力有望提升,并计划在下半年开始量产第六代高带宽记忆体(HBM4)。1c DRAM制程的技术节点约为11至12奈米,相较于目前主流的第4代(1a,约14nm)和第5代(1b,约12-13nm)DRAM,1c不仅具备更高的密度,还能有效降低功
了解详情 2025-08-13
7月22日,苏州珂玛材料科技股份有限公司(证券简称:珂玛科技)发布公告,拟以现金人民币 10,237.02 万元收购苏州铠欣半导体科技有限公司(以下简称“苏州铠欣”)73.00%的股权。本次交易完成后,将直接持有苏州铠欣 73.00%的股权。公告显示,苏州铠欣系一家从事化学气相沉积(CVD)碳化硅涂层和 CVD 碳化硅块体陶瓷 零部件研发、生产和销售的高科技企业,公司依托自
了解详情 2025-08-12
2025 年 7 月 22 日,在京畿道城南市韩国半导体产业协会举办的 “商用半导体开发技术研讨会” 上,三星电子 DS 部门半导体研究所下一代研究团队常务董事金大宇指出,随着高带宽内存(HBM)技术的发展,当堆叠层数超过 16 层时,现有的热压键合(TC)技术将无法满足生产需求。为此,三星正准备从 16 层 HBM 开始引入混合键合技术。混合键合是下一代封装技术,与热压键
了解详情 2025-08-12
据港交所7月22日披露,广东天域半导体股份有限公司(简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请,中信证券为其独家保荐人。此前,该公司曾于2024年12月23日向港交所递表。招股书显示,天域半导是中国最早专注于技术开发的专业碳化硅外延片供应商之一,致力于生产工艺创新,以4H-SiC外延片产业化、外延片生长技术及外延片清洗技术为主,进行深入系统的研发。公司的收入主要来自销售自
了解详情 2025-08-12
7月21日,八亿时空、在浙江上虞电子材料基地举办高端半导体光刻胶树脂产线建成仪式,由八亿时空投建的国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线建成,项目达产后预计营收规模超亿元。八亿时空董事长赵雷表示,公司将依据市场情况逐步扩产能,计划未来五年具备年产200—300吨高端光刻胶树脂的生产能力。八亿时空成立于2004年7月,于2020年1月在上海证券交易所科创板挂牌上市,
了解详情 2025-08-12