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乐鱼体育app官方网站-争夺英伟达订单?三星或不惜代价确保第二代3纳米良率

继HBM之后,三星电子2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂英伟达(NVIDIA)的订单。尤其是,随着晶圆代工龙头台积电面临地震等风险,三星电子迫切寻求机会,为英伟达打造第二代3纳米制程的供应链。韩国媒体报导,根据市场人士20日的透露,三星电子的晶圆代工部门已经在内部制定「Nemo」计划,也就是要赢得英伟达3纳米制程的代工订单,成为2024年的首要任务。市场人士透露,三星电子晶圆代工

 

了解详情    2024-09-28

乐鱼体育app官方网站-盛美上海宣布推出带框晶圆清洗设备

5月22日,盛美上海宣布推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。据介绍,带框晶圆清洗设备配备四个腔体,通过高纯度溶剂、MegPie溶剂、去离子水、纳米溶剂和异丙醇 (IPA) 喷嘴等选项提供多样性的配置,可衔接适应各种工艺。该设备还能在同一腔体中同时完成清洗和干燥工艺,实现高效清洗和干燥;可提供8英寸和12英寸两种配置,适用于标准晶圆和带框晶圆。盛美上海

 

了解详情    2024-09-28

乐鱼体育app官方网站-总投资50亿元,半导体封测总部项目签约常州金坛

据金坛融媒报道,5月21日,总投资50亿元的半导体封测总部项目签约仪式在江苏省常州市金坛举行。半导体封测总部项目项目由制局半导体(江苏)有限公司投资建设,拟在华罗庚高新区新建公司总部,规划工业用地159亩,新建总建筑面积约12.5万平方米高标准半导体工厂及附属配套设施。项目一期用地59亩,总投资15亿元,建设HI-SiP模组研发中心、工程技术中心及半导体先进封测基地,以满足汽车电子、通讯电子、AI

 

了解详情    2024-09-28

乐鱼体育app官方网站-第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕

5月23日,由中国半导体行业协会、中国集成电路创新联盟指导,由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的第26届集成电路制造年会(CICD)暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕。科技部原副部长、中国集成电路创新联盟

 

了解详情    2024-09-27

乐鱼体育app官方网站-全球芯片竞赛白热化,美欧日韩掀起补贴狂潮

据彭博社统计,以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元,用于研发与量产下一代半导体,这还只是首批到位的资金。与此同时,韩国与日本也加入芯片“补贴竞赛”。随着大量资金不断涌入半导体,全球芯片之争将愈演愈烈。韩国:投入190亿美元支持芯片产业5月23日,韩国公布高达26万亿韩元(约190亿美元)规模的半导体产业综合支持计划,包括提供大规模融资支持,以及扩大建设半导体园区及

 

了解详情    2024-09-27
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