日本首相石破茂(Shigeru Ishiba)11日制定计划,日本政府2030财年前提供至少10兆日元(约650亿美元),支持半导体和人工智能产业发展。石破茂在新闻发表会表示,制定新援助框架,十年内吸引超过50兆日元公共和私人投资,将纳入11月定案全面经济方案。受惠者之一就是国家支持、致力量产先进芯片的Rapidus。援助形式包括补助、政府附属机构投资,以及为私营金融集团的贷款提供债务担保。石破茂
了解详情 2025-05-04
据天津高新区消息,11月8日,天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“金海通”)“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”主体建筑结构在天开华苑园封顶。天津高新区消息称,金海通半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目占地面积1.3万平方米,总建筑面积4.8万平方米,其中地上3.8万平方米,地下1万平方米,预计于2025年末建成。项目主要
了解详情 2025-05-04
近日,西安美光芯片封测项目迎来最新进展——主体结构成功封顶。据美光科技中国区总经理吴明霞近日透露,西安美光新工厂已于11月2日成功封顶。2023年6月,美光宣布,计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元,以提升美光西安工厂的生产能力,其中包括加建封装和测试新厂房。今年3月,美光西安新厂房正式破土动工。据悉,西安新厂房将容纳更多先进的封装和测试设备,以满足
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近日,联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”)披露招股意向书,公司拟公开发行1亿股,发行股份占公司发行后总股本的比例为21.74%。本次发行初步询价日期为11月13日,申购日期为11月18日,申购代码为787449。发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市。资料显示,联芸科技自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化,已构建起SoC芯片架构设计
了解详情 2025-05-03
在全球半导体和存储行业中,企业级存储市场正迎来快速增长期。云计算、大数据、人工智能等技术应用的蓬勃发展,为企业级存储带来了巨大的市场机遇与挑战。与此同时,伴随着5G和物联网的普及,企业级市场对高性能、高可靠性存储解决方案的需求迅速上升。国内厂商在国产化趋势的推动下,纷纷发力企业级存储市场,以技术突破和创新产品填补供应链关键环节的空白。在这样的背景下,北京得瑞领新科技有限公司(DERA)凭借在主控芯
了解详情 2025-05-03