11月7日 ,华虹半导体有限公司公布第三季度财报,销售收入5.263亿美元,同比下降7.4%,环比增长10.0%;毛利率12.2%,同比下降3.9个百分点,环比上升1.7个百分点;母公司拥有人应占溢利4480万美元,同比上升222.6%,环比上升571.6%;基本每股盈利0.026美元,同比上升188.9%,环比上升550.0%;净资产收益率(年化)2.8%,同比上升1.6个百分点,环比上升2.4
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根据 Tom's Hardware 的最新报导指出,英特尔已经决定延长德国马格堡兴新建晶圆厂计划的暂停时间,也就是延后到 2029 至 2030 年才会重新启动兴建计划。 这措施一旦彻底施行,不仅将影响德国的半导体产业发展计划,也让原本准备分配给英特尔的100亿欧元补贴资金,其后续的执行状况成为焦点,这也引发了是否应该重新分配补贴资金的讨论。报导指出,根据原计划,英特尔在2024年应该能
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11月7日,晶圆代大厂中芯国际发布2024年第三季度财报,销售收入创历史新高达21.7亿美元,环比上升14%,毛利率提升至20.5%。中芯国际第三季度按应用分类,收入占比分别为:智能手机24.9%、电脑与平板16.4%、消费电子42.6%、互联与可穿戴8.2%、工业与汽车7.9%。纵观各地区的营收贡献占比,来自中国区的营收占比为86.4%;美国区的占比为10.6%,欧亚区占比为3%。按晶圆尺寸分类
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近期,晶圆代工行业包括台积电、中芯国际、华虹半导体、联电、格芯、晶合集成等大厂均发布了三季度最新财报。多家大厂表示,半导体市场整体复苏步伐加快,消费电子市场特别是智能手机营收上升。AI方面需求强劲,多家大厂产能利用率均实现回升,带动上述厂商营收利润上升,并看好今年四季度市场。1中芯国际三季度营收创新高,12英寸产能利用率大幅提升11月7日,中国大陆晶圆代工大厂中芯国际发布了2024年第三季度财报,
了解详情 2025-05-07
随着无线技术的迅猛进步,无线音频行业正在经历一场革命性的变化。泰凌微电子,作为高性能低功耗无线物联网SoC芯片的领军企业,凭借其十余年的技术积累和市场洞察,在全球无线连接SoC芯片市场中扮演着举足轻重的角色。2024年,泰凌微电子全球累计出货量突破20亿颗,这一里程碑标志着公司在全球市场的领先地位。在11月5日举办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen
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