5月23日,中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春介绍了中国电子信息制造业发展态势。叶甜春表示,近年来,中国电子信息制造业持续增长,2023年实现21.48万亿元规模;另一方面,中国本土集成电路产品快速增长,芯片进口额下降趋势开始显现。据其介绍,中国芯片进口额已从2021年的2.79万亿元下降到2023年的2.46万亿元。具体来看,集成电路设计业方面,20
了解详情 2024-09-27
5月23日,台积电晶圆18B厂资深厂长黄远国在2024技术论坛上表示,由于3纳米的产能扩充仍无法满足市场需求,台积电计划今年在全球范围内建设7座工厂。据悉,台积电3纳米先进制程于2023年开始量产,其良率和同时期的N4制程一样,且现阶段产能也继续扩产中,但这依然无法满足客户需求。市场需求强劲 ,台积电7座工厂在路上黄远国表示,因应高效能运算(HPC)及智能手机强劲需求,台积电今年持续积极扩产,将兴
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近日,复旦大学微电子学院与深圳坪山区人民政府签署合作备忘录。根据备忘录,双方将聚焦集成电路与半导体产业领域,依托坪山区集成电路和半导体产业“强制造”的良好基础,充分发挥复旦大学微电子学院在科研、人才、平台等方面的综合优势,围绕科研与产业合作、人才交流与培养两个主题,共同开展应用技术研究、成果转化和产业化、平台共建、政产学研、人才交流培养等合作。集成电路与半导体产业是坪山区&
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据中机新材5月23日消息,深圳中机新材料有限公司(以下简称“中机新材”)与广州南砂晶圆半导体技术有限公司(以下简称“南砂晶圆”)于5月15日签订了战略合作框架协议。资料显示,中机新材专注于针对硬脆材料及先进制造所需的高性能研磨抛光材料的技术研发、生产及销售的高新技术企业。公司在第三代半导体SiC晶圆研磨抛光应用领域,并取得多项关键性技术突破。公司产品
了解详情 2024-09-26
据北京亦庄消息,北京中电科公司多台国内首创的WG-1220自动减薄机交付。WG-1220是北京中电科历经多年深耕打磨,自主研制推出的减薄机明星机型之一,是国内首创产品,具有占地面积小、集成度高、适用性强等优势。据介绍,该产品是一款可对应最新加工要求的万能自动减薄机,广泛适用于硅、环氧树脂、钽酸锂、铌酸锂、陶瓷、蓝宝石等多种硬质和脆性材料以及电子元件产品的磨削加工;单主轴单工位的结构,使其占地面积仅
了解详情 2024-09-26