近日,思特威发布2025年半年度业绩预告,预计上半年实现营业收入36亿元到39亿元,与上年同期相比,将增加11.43亿元到14.43亿元,较上年同期增加47%到59%;预计实现归母净利润3.60亿元到4.20亿元,与上年同期相比,将增加2.10亿元到2.70亿元,较上年同期增加140%到180%。另外,预计2025年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为3.58亿元到4.18亿元
了解详情 2025-08-17
7月19日,印度电子和信息技术部长阿什维尼·维什瑙(Ashwini Vaishnaw)宣布,印度正全力以赴成为全球半导体行业的重要参与者。他透露,印度政府已批准建设六家半导体工厂,预计首款国产半导体芯片将在2025年8月至9月间发布。维什瑙表示,印度已经开始着手半导体芯片的制造,六家工厂的建设正在如火如荼地进行中。他强调,预计到2025年底,印度将推出首款“印度制造&rd
了解详情 2025-08-16
近日,证监会官网显示,瀚博半导体启动上市辅导,辅导机构为中信证券股份有限公司。据上市辅导备案报告,瀚博半导体成立于2018年12月20日,注册资本约为5.43亿元,法定代表人为杨勤富。股权关系方面,钱军(直接持有并通过KJQ LP间接持有)与张磊(通过VASTAI Holding Company 间接持有)以及通过17家员工持股平台合计控制公司42.15%的表决权,二人签署了一致行动协议并分别担任
了解详情 2025-08-16
7月20日,晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司(简称“宁夏创盛”)年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式圆满举行。当前,碳化硅已成为全球功率半导体和光学应用的重要基础材料,晶盛持续创新,实现了从6英寸、8英寸到12英寸的不断突破,并全面布局SiC芯片用的晶体生长、成型和抛光、检测、清洗、外延、离子注入等系列设备。此次开工的项目,是继浙江基地和马来西亚槟城
了解详情 2025-08-16
据媒体报道,7月18日,日本芯片制造商Rapidus宣布正式启动2nm晶圆的测试生产工作,并预计于2027年实现正式量产。在Rapidus位于日本的IIM - 1厂区,已经着手开展采用2nm全环绕栅极架构(GAA)晶体管技术的测试晶圆的原型制作。目前,该厂区针对这一先进制程技术的原型制作正在稳步推进。其在日本IIM-1厂区进行原型制作,早期测试晶圆达预期电气特性。目前Rapidus正测量测试电路多
了解详情 2025-08-16