在加州圣荷西举行的「Advancing AI」开发者大会上,超微(AMD)执行长苏姿丰(Lisa Su)正式推出了新一代AI芯片MI400系列,这一系列产品旨在挑战市场领导者辉达(NVIDIA)。苏姿丰在会上强调,AI的未来不会由任何单一公司或封闭的生态系统所主导,这一言论明显针对辉达的专有技术NVLink。超微的MI400系列芯片将成为其计划于2026年推出的「Helios」AI伺服器的核心,该
了解详情 2025-09-22
近日,中科海芯 RISC-V 芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京圆满举行。这一签约标志着该项目朝着落户锡山区工业芯谷产业园迈出关键一步,正式进入实质性推进阶段。签约仪式上,无锡市锡山区委书记方力亲自率锡山区及锡山经济技术开发区代表团,前往北京开源芯片研究院考察中科海芯,并与中科海芯董事长宫相坤等企业及合作单位代表进行了深入交流,共同见证了这一重要签约时刻。中科海
了解详情 2025-09-21
6月12-13日——为期两天的第十七届国际汽车动力系统技术年会(TMC2025)在南通国际会展中心圆满召开。本次盛会由中国汽车工程学会、江苏省科学技术协会主办,中汽翰思管理咨询公司协办。全球顶尖学者、行业领袖、资深专家及行业知名主机厂与核心零部件企业汇聚一堂,共同打造了一场涵盖技术研讨、展览展示、产业对接、平台共创的全球汽车动力技术盛会,共同探寻动力系统新技术新趋势。大会全
了解详情 2025-09-21
在全球半导体行业中,福建省上杭县的福建晶旭半导体科技有限公司正在进行一项具有里程碑意义的项目——全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线的试生产。根据最新消息,该项目的整体建筑已基本完成,正在进行最后的收尾工作。项目负责人章加透露,土建部分和主体结构的封顶工程已经顺利完成,目前正在进行雨污管网和路面建设,预计在九月份将启动初步的试生产。该项目总投资高达16.8亿元,占地13
了解详情 2025-09-21
6月13日,上海超硅半导体股份有限公司(以下简称:上海超硅)科创板IPO申请获受理。上海超硅主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售。此次IPO,公司拟募资49.65亿元,用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。上海超硅的300
了解详情 2025-09-21