近日在Embedded World 2025上,英特尔公开展示了Panther Lake的样品。与会者和行业机构认为,英特尔展出的芯片属于移动平台的Panther Lake-H(PTL-H),属于酷睿Ultra 300系列。Panther Lake将采用Cougar Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core,不支持超线程技术,核显则是基于Xe3-LPG架构,与Arc Celes
了解详情 2025-06-14
3月14日,铠侠宣布,即将推出其新款KIOXIA LC9系列122.88 TB NVMe™ 固态硬盘。铠侠新推出的这款2.5英寸固态硬盘是首款采用基于第八代BiCS FLASH™ 3D闪存技术的2Tb QLC构建的产品。存储密度超过每平方毫米23Gb,每16个Die封装为一颗芯片(尺寸13.5x11.5×1.5毫米),单颗容量就做到了4TB。 它升级支持PCIe
了解详情 2025-06-14
2025年3月12日,以“存储格局,价值重塑”为主题的MemoryS 2025峰会在深圳成功举行,齐聚了全球存储产业链及核心应用企业。英韧科技也出席了本次峰会,旗下新款量产主控产品IG5222首次亮相。IG5222是一款PCIe 4.0 SSD主控芯片,采用了DRAMless设计,主要面向消费级领域,最高支持8TB容量,适配多款主流TLC/QLC NAND闪存颗粒(本次CF
了解详情 2025-06-14
人工智能浪潮中,作为算力核心的AI芯片产业重要性与日俱增。今年以来,深圳等地积极抢占AI产业“高地”,出台利好政策,“真金白银”助力AI芯片产业技术突破,产业集群壮大。最新消息显示,苏州近日发布《加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》,围绕产业链核心环节抛出多项政策红利,释放出全力发展AI芯片产业的强烈信号。一、苏州最高奖励1亿,聚焦五大芯片
了解详情 2025-06-13
近期,市场传言Google 准备跟联发科合作开发该公司的次世代 AI 芯片「张量处理单元」(Tensor Processing Units,TPUs),预计明(2026)年开始生产。Google过去几年独家合作的AI芯片设计商是博通(Broadcom),但两家企业的联系并未因联发科中断。 据传,Google、博通仍在接洽,计划继续共同设计部分TPU芯片。报道称,Google选择联发科有一部分原因,
了解详情 2025-06-13