三星电子在DRAM内存领域取得了重要技术突破,成为首家引入干式光刻胶(Dry PR)技术的公司。根据韩媒ETNews的报道,这项新技术将应用于即将推出的第六代10纳米级工艺(1c nm)。干式光刻胶与传统的湿式光刻胶相比,具有显著优势。传统湿式光刻胶需要使用溶剂进行旋涂和冲洗,而干式光刻胶则直接沉积在晶圆表面,避免了在去除光刻胶时液体表面张力对图案完整性的影响。此外,干式光刻胶还提供了更高的曝光效
了解详情 2025-09-23
美光科技近日宣布计划在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿美元,此举旨在扩大其在美国的存储器制造规模,预计将达到1500亿美元。该投资将主要集中在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州,标志着美光在推动美国半导体产业复兴方面的重要一步。美光表示,这项投资预计将创造约9万个直接和间接的就业机会,进一步推动当地经济发展。公司还计划引入先进的高带宽内存(HBM)封装技术,以提升其产品的竞争力和技术水平。这一投资
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在2025年6月12日举行的国际汽车及供应链博览会(香港)上,黑芝麻智能展示了其最新的华山和武当系列芯片及域控制器产品。此次展会吸引了众多行业代表,黑芝麻智能的创始人兼CEO单记章出席了启动仪式,标志着这一盛会的正式开启。黑芝麻智能此次展出的华山A2000芯片,专为下一代人工智能模型设计,具备高性能和高效率的特点。该芯片内置了业界最大的NPU核心——“九韶&rd
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TrendForce集邦咨询:受AI强劲需求驱动,2025年第一季全球前十大IC设计厂营收季增6%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动,以及全球各地兴建AI数据中心,半导体芯片需求优于以往淡季水平,助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%,达774亿美元,续创新高。在AI数据中心领域,NVIDIA(英伟达
了解详情 2025-09-23
在全球半导体行业日益竞争激烈的背景下,台积电与东京大学于6月12日正式启用TSMC-UTokyo Lab(台积电-东京大学实验室),标志着双方在半导体研究与教育领域的深度合作进入新阶段。这一实验室位于东京大学本乡校区的浅野区,是台积电在台湾地区以外设立的首个大学联合实验室,旨在推动先进半导体技术的研究与人才培养。TSMC-UTokyo Lab将由东京大学的教职员工管理,并在台积电的指导下开展广泛的
了解详情 2025-09-23