TrendForce集邦咨询: 英伟达GB300芯片多项设计规格将提升,预估3Q25后整柜系统将逐步扩大出货规模根据TrendForce集邦咨询最新AI Server供应链调查,预期NVIDIA(英伟达)将提早于2025年第二季推出GB300芯片,就整柜式Server系统来看,其计算性能、存储器容量、网络连接和电源管理等性能皆较GB200提升,因此,ODM需要更多时间进行测试与执行客户验证。观察供
了解详情 2025-06-11
近期,半导体产业迎来密集并购潮,10起重大交易涉及EDA工具、模拟芯片、半导体材料、封装设备等关键领域,交易总额超130亿元,其中既有行业龙头的战略布局,也有跨界资本的产业转型。其中华大九天以发行股份方式收购芯和半导体控股权,北方华创斥资16.87亿元入股芯源微强化设备矩阵,至正股份以35亿元估值收购全球高端封装材料龙头AAMI,通富微电48.85亿元收购京隆科技26%股权,这些案例标志着国产半导
了解详情 2025-06-11
3月19日,SK海力士宣布,当地时间3月17日至21日在美国圣何塞(San Jose)参加由英伟达主办的全球AI领域的顶级峰会“GTC(GPU Technology Conference)2025”,将以“存储器,驱动人工智能与未来(Memory,Powering AI and Tomorrow)”为主题进行展示。SK海力士将展示包括HBM在内的AI
了解详情 2025-06-11
近日,新思科技宣布,正式推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系统单芯片的全新HAPS原型与ZeBu仿真系统,扩展其领先业界的硬件辅助验证(HAV)产品选项。新思科技公开表示,次世代的HAPS-200原型与ZeBU-200仿真系统,可达成更高的运行时间效能、更佳的编译时间与更优异的除错生产力。 这两套系统系构建在全新的新思科技仿真与原型就绪(EP-Ready)硬件架构上,可
了解详情 2025-06-10
近日,屹唐股份发审状态更新,该公司已注册生效。北京屹唐半导体科技股份有限公司(下称“屹唐股份”)的科创板IPO注册批文正式生效。这家企业从提交注册到获批耗时1274天,创下科创板设立以来的最长排队纪录。公开资料显示,屹唐股份成立于2015年,是半导体设备领域的领军企业。公司专注于集成电路制造设备研发、生产与销售,提供干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备及配套工艺解决方案,产品
了解详情 2025-06-10