6月16日,上交所官网显示,上海芯密科技股份有限公司(下称“芯密科技”)科创板IPO获受理,拟募集资金7.85亿元,保荐机构为国金证券。据招股书介绍,芯密科技主要产品为半导体级全氟醚橡胶密封件,该公司以自研配方生产的全氟醚橡胶材料力基础,形成了包括全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶功能部件等在内的多系列产品矩阵。据了解,芯密科技核心产品主要应用于半导体前道制程核心工艺设备中,是半
了解详情 2025-09-20
南芯科技于6月17日正式推出其自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601,标志着在移动智能终端散热技术领域的重大突破。该芯片不仅实现了低功耗液冷散热,还填补了国产技术的空白,预计将大幅提升智能设备的散热性能。SC3601芯片的设计目标是应对AI芯片在高负载运行时产生的高温问题。南芯科技的实验数据显示,当芯片工作温度接近70-80℃时,温度每升高10℃,芯片性能将下降约50%。因此,开发
了解详情 2025-09-19
台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂于6月17日宣布,首批4nm制程的芯片已成功生产并送往台湾地区进行封装。这批芯片的制造数量达到2万片,主要为苹果、英伟达(NVIDIA)和AMD等知名科技公司提供。具体而言,这些晶圆包括英伟达的Blackwell AI GPU、苹果的A系列处理器以及AMD的第五代EPYC数据中心处理器。由于台积电在美国尚未设立封装厂,这些晶圆需要运送至台湾地区的先进封装厂进行后续处理
了解详情 2025-09-19
广州黄埔区近日发布了《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》,旨在推动高端半导体和传感器材料的发展,力争将该地区打造成中国集成电路产业的第三极核心承载区。政策强调优化产业布局,特别是在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破,形成涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的完整产业链。为进一步推动这一目标,黄埔区将鼓励发展光掩模、电子气体、光
了解详情 2025-09-19
江湖未远,未来已至铨兴科技旗下全新消费类存储品牌『酷芯客KORX』以“国风存储”之名,“性能侠客” 之姿入局将侠客精神注入存储芯片东方侠骨 × 未来科技 × 极致性能开启一场打破次元的硬核跨界!这里,没有老派、没有刻板只有,新生代硬核玩家的信仰要性能炸场,更要颜值能打要性价比封神,更要国牌出圈【酷芯客KORX:国风科技,帧在觉
了解详情 2025-09-19