国家知识产权局信息显示,上海瞻芯电子科技股份有限公司申请一项名为“碳化硅LDMOS结构的形成方法、碳化硅LDMOS结构及碳化硅LDMOS器件”的专利,公开号CN 119277803 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本申请公开了一种碳化硅LDMOS的结构及其形成方法,包括:形成第一阱区域;形成第二阱区域,第二阱区域与第一阱区域部分重叠,并且第二阱区域的注入深度小
了解详情 2025-07-30
近期,澜起科技宣布推出其最新研发的 PCIe 6.x/ CXL 3.x Retimer 芯片,并已向客户成功送样,目前正在进行 PCIe 7.0 Retimer 芯片的研发。澜起科技表示,针对通用及 AI 服务器、有源线缆(AEC)和存储系统等典型应用场景,公司可提供基于该芯片的参考设计方案、评估板及配套软件等全套技术支持服务。该产品符合 PCIe 6.x 和 CXL 3.x 技术规范,采用业界主
了解详情 2025-07-30
近日,未来岛(金山)半导体产业园项目建设完成,首家签约单位已经入驻。“ i金山”消息显示,该园区是金山区第一个芯片产业园区项目,总建筑面积10.5万平米,于2024年11月竣工。据悉,园区打造了高标准的研发测试和电子生产厂房,为先进封装测试、半导体、以及上下游泛半导体装备等中小型企业提供有效载体和公共技术平台。不仅如此,园区还将重点引进半导体生产、封装及配套等创新型企业,致
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近日,德邦科技审议通过了《关于以现金方式收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权的议案》,同意公司使用现金25,777.9万元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司(以下简称“泰吉诺”)原股东持有的共计89.42%的股权。 本次交易完成后,泰吉诺将成为公司的控股子公司。2月5日,德邦科技发布公告称,公司已按照《支付现金购买资产协议之一》的约定,完成了首笔股权转让款支付。泰吉诺已完
了解详情 2025-07-29
江苏天科合达半导体有限公司取得一项名为“一种碳化硅 Wafer 转移装置”的专利,授权公告日为2025年1月14日,申请日期为2024年2月。 专利摘要显示,本申请涉及碳化硅Wafer转移技术领域,公开了一种碳化硅Wafer转移装置,包括第一平台、第二平台、升降导向组件、锁紧组件;升降导向组件设置在第一平台一侧,第二平台滑动设置在升降导向组件上,锁紧组件与第二平台连接且用于
了解详情 2025-07-29