据【科技日报】报道,韩国浦项科技大学团队在最新一期《自然·通讯》杂志上发表了下一代人工智能(AI)存储设备的突破性研究,揭示了电化学随机存取存储器(ECRAM)的工作机制。未来,这项技术有望显著提升智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备的AI性能,并延长电池使用寿命。这一进展标志着AI硬件向高效能、低能耗迈出了重要一步。AI技术的发展对数据处理需求的指数级增长,而现有的计算系统将数据存
了解详情 2025-11-05
长川科技5月6日发布公告,宣布将与专业投资机构共同出资设立杭州长越科技有限公司,致力于高端封测设备国产化业务。根据公告内容,此次合资公司注册资本为10,000万元,其中长川科技认缴出资额为5,000万元,占注册资本的50%。合作方包括上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业(有限合伙)和杭州本坚芯链股权投资合伙企业(有限合伙)。杭州长越科技有限公司将主要从事高端封测设备国产化以及相关研发、生产、
了解详情 2025-11-04
5月2日,芝奇国际宣布再创 DDR5 超频内存的崭新里程碑,本次推出的震撼规格使用最新高效能SK hynix DDR5 ICs,率先全球展示DDR5-8400 CL44-58-58-94 128GB (2x64GB) 的超大容量极速内存。本次惊人突破为搭配ASUS ROG Crosshair X870E APEX 主板及AMD Ryzen 9 9950X3D 处理器,不但展示芝奇在极限超频领域的顶
了解详情 2025-11-04
继中芯国际和华虹半导体之后,近日中国大陆另外两家晶圆代工厂商晶合集成和芯联集成也发布2024年全年及2025年第一季度业绩公告。此外,结合IC设计、半导体设备等产业链企业财报数据,当前半导体市场需求回暖态势进一步显现。01晶合集成净利润同比大增736.77%4月28日,晶圆代工厂商晶合集成公布2025年第一季度财务报告。数据显示,2025年第一季度,公司实现营收25.68亿元,同比增长15.25%
了解详情 2025-11-04
近日,据行业媒体消息,中国台湾茂矽电子股份有限公司(以下简称“茂矽电子”)预计于今年6月底完成 #碳化硅 制程产线建设,并计划于下半年开启试量产。这一产线的建成将使茂矽电子每月新增3000片的碳化硅晶圆产能,未来还将根据市场需求持续购置相关设备,逐步扩大生产规模。#茂矽电子 的碳化硅制程平台建设始于2023年6月。公司董事长唐亦仙在致股东报告书中指出,由于部分设备交付周期长
了解详情 2025-11-04