广东天域半导体股份有限公司(Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd.)于2025年10月21日成功通过香港交易所的上市聆讯,标志着这家中国领先的碳化硅(SiC)外延片供应商即将登陆国际资本市场。公司成立于2009年,总部位于广东东莞,由中信证券担任本次IPO的独家保荐人,并获华为、比亚迪等产业巨头战略投资。天域半导体专注于碳化硅外延片的研发、量产及销售,产品
了解详情 2025-11-08
Arm近日宣布,公司与AMD、NVIDIA一同获任为开放运算计划( Open Compute Project ,简称OCP)董事会成员,突显Arm推动产业开放与标准化方面的独特技术领导力。 Arm 指出,作为OCP董事会成员,将与Meta、Google、英特尔及微软等领先企业共同在AI数据中心领域推动开放且可互操作设计的创新。Arm资深副总裁暨基础设施事业群总经理Mohamed Awad表示,数据
了解详情 2025-11-07
近期,湖南省功率半导体产业对接会暨功率半导体行业联盟第十届国际学术论坛在株洲召开。会上信息显示,近年株洲全力推动功率半导体产业迈上高质量发展的新台阶,已集聚上下游知名企业220多家,拥有以中国工程院院士丁荣军领衔,包括10余名国家“千人计划”、30余名“万人计划”专家、300余名教授级高级工程师、3700余名博士、硕士组成的顶级创新团队,全国唯一的功
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特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在最新的电话会议上宣布,三星电子将与台积电共同设计和生产特斯拉人工智能5号芯片(AI5)。这一消息标志着三星在由台积电主导的半导体市场中逐渐占据更重要的地位。马斯克强调,特斯拉并不打算取代英伟达在人工智能硬件领域的领导地位,而是将AI5芯片与英伟达的硬件协同使用,以推动自动驾驶和机器人产品线的发展。马斯克在会议中指出,AI5芯片的性能是其前一代AI4芯片的
了解详情 2025-11-07
10月21日,国内光通信芯片头部企业仕佳光子召开三季度业绩说明会。公司董事长葛海泉及管理层针对投资者关注的1.6T光模块配套产品进展、毛利率波动、产能布局、福可喜玛收购等核心问题作出回应。仕佳光子方面表示,公司适用于800G/1.6T光模块的系列产品正按计划落地。其中,应用于 800G/1.6T光模块的MT-FA产品已实现批量出货;CPO(共封装光学)应用的大通道保偏器件、硅光自动化封装的耐高温
了解详情 2025-11-07