北京晶飞半导体、晶驰机电碳化硅设备出货近日,两家碳化硅设备企业——北京晶飞半导体、晶驰机电完成出货、交付。北京晶飞半导体SiC激光剥离设备出货1月20日,北京晶飞半导体宣布,公司SiC激光剥离设备成功发运行业头部企业客户。资料显示,北京晶飞半导体成立于2023年,是一家专注于半导体激光加工设备研发的企业。公司主要聚焦于半导体领域激光相关设备的设计、开发与制造,以及激光工艺技
了解详情 2025-07-31
近日,宁德时代发布2024年度业绩预告称,预计营业收入为35,600,000万元–36,600,000万元,比上年同期下降11.2%–8.71%;得益于公司技术研发能力与产品竞争力的持续增强,归属于上市公司股东的净利润为4,900,000万元–5,300,000万元,比上年同期增长11.06%–20.12%;扣除非经常性损益后的净利润为4,400,0
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TrendForce集邦咨询: AI基建需求续成长,DeepSeek崛起凸显产业将更注重高成本效益根据TrendForce集邦咨询最新研究,DeepSeek近期连续发布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型,将促使终端客户未来更审慎评估投入AI基础设施的合理性,采用更具效率的软件运算模型,以降低对GPU等硬件的依赖。CSP则可能扩大采用自家ASIC基础设施,以降低建置成本。因此,
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近日,拓荆科技(青岛)有限公司成立,法定代表人为刘静,注册资本5000万元,经营范围包含:电子专用设备制造;电子专用设备销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售等。企查查股权穿透显示,该公司由拓荆科技等共同持股。1月20日晚间,拓荆科技披露2024年年度业绩预告,预计公司2024年年度实现营业收入40亿元至42亿元,与上年同期相比增加12.95亿元至14.95亿元,同比增长47.88%
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韩国半导体业界近日透露,三星电子正在改进12纳米级动态随机存取存储器(DRAM)“D1b”的设计。三星电子于2023年首次量产“D1b”,应用于显卡DRAM和手机DRAM上。此次改变已生产一年多的DRAM设计是半导体行业中罕见的案例。专业人士表示,改变设计并不是一个容易的决定,制造工艺产生变化后,会提高成本,此举意味着公司有改进工艺和产品的紧迫意识。
了解详情 2025-07-30