据媒体报道,全球晶圆代工龙头厂商台积电已向中科管理局送件申报中科A14(1.4纳米)厂开工,预计2028年下半年正式量产,初期投资金额估达490亿美元。此前,台积电在北美技术论坛释出生产据点规划消息,中科二期计划编号为晶圆25厂,厂区可兴建四座1.4纳米晶圆厂,首座厂预计2027年底完成风险性试产,2028年下半年正式量产1.4纳米制程。据台积电官网介绍,A14制程技术旨在通过提供更快的运算和更好
了解详情 2025-11-09
在当今高效能芯片设计中,热管理日益成为关键挑战。近年来,芯片内部数十亿电晶体产生热点,迫使约80%的电晶体需维持关闭状态,此现象称为「暗硅」(dark silicon)。明尼苏达州圣保罗新创公司Maxwell Labs推出革命性光子冷却技术,透过雷射光诱发反斯托克斯(anti-Stokes)萤光现象,将热能以光的形式移除,有效在芯片热点处实现即时、高效冷却。此技术采用由桑迪亚国家实验室制造的纯度极
了解详情 2025-11-08
10月21日晚,盈新发展发布公告称拟以支付现金方式收购长兴咨询、张治强合计持有的广东长兴半导体科技有限公司81.8091%股权。长兴半导体成立于2012年,是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业。长兴半导体构筑了研发封装测试一体化的经营模式,拥有晶圆测试和修复技术,具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术,同时该公司可生产消费级NAND FLASH模组和DR
了解详情 2025-11-08
近日,帝奥微发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体(上海)有限公司股东所持荣湃半导体100%股权,同时拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次交易完成后,公司将直接持有荣湃半导体100%股权。公司股票于2025年10月21日开市起复牌。公告表示,标的公司主营业务专注于高性能、高品质模拟芯片的设计、研发与销售。标的公司产品包括数字隔离器
了解详情 2025-11-08
2025年10月21日,Axelera® AI在荷兰埃因霍温宣布推出其最新的AI处理器单元(AIPU)——Europa。这款新芯片旨在为多用户生成式AI和计算机视觉应用设定新的性能与价格标准。Europa的设计结合了强大的处理能力、能源和热效率、紧凑的包装以及多种形态选项,使其成为从边缘到企业服务器的计算密集型多模态AI推理应用的理想选择。Europa AIPU的峰
了解详情 2025-11-08