9月29日,盛美上海公告称,截至2025年9月29日,公司在手订单总金额为90.72亿元,与上年同期相比,在手订单总金额同比增加34.10%。这些订单包括已向客户交付但尚未确认收入的设备订单及将于未来交付的设备订单。盛美上海成立于2005年,是一家半导体设备制造商,专注于先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业,主要从事单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影
了解详情 2025-11-24
根据TrendForce集邦咨询统计,由于2023年第四季以来,随着下游消费市场库存去化告一段落,加上HBM及Server DDR5产品占据DRAM原厂大部分产能,造成其他DRAM产品供给吃紧,推升整体DRAM价格进入涨势,进一步刺激DRAM模组端积极回补库存,并加大采购力道。2024年全球DRAM模组市场整体营收达133亿美元,年增幅达7%,扭转2023年衰退28%的颓势。2024年下半年,需求
了解详情 2025-11-23
9月25日,第四届GMIF2025创新峰会在深圳成功举办。本届峰会以“AI应用,创新赋能”为主题,汇聚产业链上下游企业代表,围绕存算技术演进、AI场景落地与生态协同等关键议题展开深度交流,共同探讨存储产业的创新发展路径。本次峰会不仅汇聚了高水平的主题演讲,还通过展览展示、年度大奖颁发、存储器品牌全球直播等多元化形式,构建了一个集技术交流、成果发布、品牌推广与产业对接于一体的
了解详情 2025-11-23
2025 年 9 月 29 日,康盈半导体总部基地在浙江省衢州市正式奠基。这一里程碑事件,不仅标志着这家专注存储领域的企业扎根国内、立足全球的全新起点,更将为长三角半导体产业协同发展注入强劲动能,助力中国半导体产业高速发展进程。衢州奠基,稳固产业发展根基康盈半导体自创立以来,始终聚焦存储领域,致力于为全球客户提供超可靠的存储创新解决方案。面对多重行业挑战,企业始终坚定前行:从聚焦产品设计开发到拓
了解详情 2025-11-23
特斯拉与苹果正考虑在下一代半导体中导入玻璃基板,近期已与相关制造商与设备供应商接触。随着人工智能与高效能运算需求持续升高,玻璃基板被视为突破现有封装限制的重要解方。 目前主流的PCB基板多由玻璃纤维与树脂混合制成,再搭配铜层与焊料层。 然而,有机基板对热十分敏感,当温度过高时容易导致芯片性能下降,这对于强调准确性的 AI 与 HPC(高效能运算)应用来说是难以接受的。 虽然业界已通过多种技术控制芯
了解详情 2025-11-23