9月30日,东芯股份公告称,公司董事会近日收到副总经理陈磊的辞职报告,陈磊因个人原因申请辞去副总经理职务,辞职后不再担任公司任何职务。截至公告披露日,陈磊直接持有公司0.0114%的股份,通过合伙企业间接持有公司0.1244%的股份。东芯半导体股份有限公司成立于 2014 年,总部位于上海,在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司。2021 年 12 月 10 日,公司在上海证券交易所科创板上
了解详情 2025-11-23
在近期召开的第四届北斗规模应用国际峰会上,华大北斗发布了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180。该款芯片集业界领先技术和指标于一身,通过22纳米先进工艺、射频收发一体化SoC设计、强化的弱信号通信能力、快速捕获信号能力、双模解码能力以及基于超低功耗技术带来的长续航能力,为行业及大众领域客户提供更具性价比、更具竞争力的北斗短报文芯片级解决方案。未来,该款芯片除了在专业领域的应急救援、海洋渔
了解详情 2025-11-22
梅赛德斯-奔驰(Mercedes-Benz)近日宣布,将其位于美国硅谷的芯片专家团队分拆成立新公司,名为Athos Silicon。该团队专注于研发新一代“计算核心”,旨在为自动驾驶汽车、无人机及其他交通工具提供支持。新公司总部设在加利福尼亚州圣克拉拉市,团队成员为原奔驰北美研发中心的工程师团队。在过去五年中,Athos Silicon团队致力于开发新型汽车芯片,目标是满足
了解详情 2025-11-22
美国东部时间9月29日,Wolfspeed宣布已成功完成其财务重整流程,并已退出美国《破产法》第 11 章的保护。通过此次重整,Wolfspeed 将其总债务削减了约 70%,债务到期日延长至 2030 年,年度现金利息支出也随之降低了约 60%。此外,该公司认为其保持有充足的流动性,可继续为客户提供领先的碳化硅解决方案。凭借由自由现金流生成能力支撑的自筹资金商业计划,Wolfspeed 已蓄势待
了解详情 2025-11-22
近期,进化半导体(深圳)有限公司的氧化镓技术布局取得阶段性进展,该公司制备的氧化镓厚膜同质外延片厚度为40μm,使用自产氧化镓衬底,取自进化半导体独特的“无铱工艺”氧化镓晶体,晶片尺寸为2英寸,晶面为(100)偏6度,使用自主开发的科研级HVPE外延设备,支持2~4英寸衬底。进化半导体介绍,氧化镓(100)面晶体易生长易加工,可以制造大尺寸晶片,但是因无法做外延及芯片
了解详情 2025-11-22