8月30日,芯联集成交出2024年上半年答卷,营业收入同比增长14.27%,同比减亏57.53%。其中,芯联集成的第二增长曲线SiC MOSFET业务同比增长300%,发展迅猛;第三增长曲线模拟IC逐步上量。与此同时,在近日深圳举办的PCIM Asia国际电力元件、可再生能源管理展览会中,芯联集成展出涵盖汽车、新能源(风光储)和家电应用等领域最新的功率半导体技术与产品,引起业界关注。主营业务营收大
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TrendForce集邦咨询:英伟达数据中心推动FY2Q25营收翻倍,H200将成2024年下半年AI服务器市场出货主力根据TrendForce集邦咨询最新研究,由于对NVIDIA(英伟达)核心产品Hopper GPU的需求提升,英伟达数据中心业务带动公司整体营收于2025财年第二季逾翻倍增长,达300亿美元。根据供应链调查结果显示,近期CSP(云端服务业者)和OEM(原始设备制造商)客户将提高对
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近日,IBM在Hot Chips2024大会上公布了即将推出的IBM Telum® II处理器和IBMSpyre™加速器的架构细节。这些新技术旨在大幅扩展下一代IBMZ大型主机系统的处理能力,通过新的AI集成方法,加速企业对传统AI模型和大语言AI模型的协同使用。此次IBM发布的主要创新技术包括IBM Telum II处理器、IO加速单元、IBM Spyre加速器。Telum
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近期晶圆代工市场领域动态频频,台积电方面据称将在日本兴建第3座工厂,三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年,优先建设得州泰勒晶圆厂;中芯国际、华虹集团、晶合集成则陆续披露半年报,三家企业产能稼动率稳步提升。其中中芯国际预计今年末相较去年末12英寸的月产能将增加6万片左右;华虹则正加快无锡新12英寸产线的建设,预计在明年一季度投产。据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,AI服务
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继上海成立450亿规模的集成电路产业母基金后,北京也再次出手,成立了北京集成电路产业投资基金(有限合伙)。工商信息显示,北京集成电路产业投资基金(有限合伙)于8月27日注册成立,注册资本高达85亿元,由中关村发展集团股份有限公司(简称“中关村发展集团”)、北京中关村资本基金管理有限公司共同出资。其中,中关村发展集团出资占比99.9%。据官网介绍,中关村发展集团成立于2010
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