近两年AI浪潮席卷全球,高性能HPC等芯片需求高涨,存储、晶圆代工行业高度受益的同时,封测以及设备行业也在分一杯羹。近期行业消息显示,从群创、友达、京东方、天马到日本的夏普,面板业者纷纷寻求转型先进封装,带动封装设备市场快速发展。据TrendForce集邦咨询最新报告指出,由于全球AI Server市场持续快速增长以及各大半导体厂不断提高先进封装产能,预估2024年先进封装设备销售额年增率将有望超
了解详情 2024-12-24
近日,中国银行300亿元科创母基金成功落地。母基金由中国银行旗下中银证券担任发起单位和管理人,联合地方政府、产业龙头分批分期设立,将引导更多市场资源投早、投小、投长期、投硬科技。据“中国银行”介绍,母基金将聚焦人工智能、量子技术、生物技术等重点领域,在国家重要科技创新区域和节点城市快速布局,积极助力重大科研实力提升,有效服务核心关键技术转化应用,切实推动科技创新产业化发展。
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“芯”闻摘要存储产品平均合约价预测《黑神话》带火两类半导体珠海再发力集成电路鸿海入局氧化镓300亿半导体项目新进展存储市场新动态1存储产品平均合约价预测根据TrendForce集邦咨询最新调查,存储器模组厂从2023年第三季后开始积极增加DRAM(内存)库存,到2024年第二季库存水位已上升至11-17周。然而,消费电子需求未如预期回温,如智能手机领域已出现整机库存过高的情
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据华尔街日报引用消息人士指出,OpenAI正在洽谈新一轮融资,而苹果公司和英伟达两大科技巨头均有意投资人工智能(AI)研究公司OpenAI。报道称,这笔投资将成为OpenAI新一轮融资的一部分,该轮融资将使这家ChatGPT制造商的估值超过1000亿美元。消息人士指出,OpenAI计划筹集数十亿美元资金,其中风投公司兴盛资本(Thrive Capital)将领投此轮融资,投资金额达10亿美元。此外
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8月27日,2024深圳国际电子展(ELEXCON 2024)正式拉开帷幕。本届大会以“内核创新,智驱未来”为主题,持续聚焦“芯、车、碳”三大领域热点主题,吸引超过600家存储、IT设备商以及产业链等企业参加。微明携全新重磅产品与高能效存储解决方案亮相,展示其在工业控制、AI、安防、数据中心、机械医疗等领域的创新技术与应用布局。微明半导体赋能AI企业
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