据韩国媒体businesskorea报道,存储大厂SK海力士副总裁柳成洙8月19日在出席“SK集团利川论坛2024”上公布了SK海力士在HBM领域的战略方向:即开发一款性能比现有HBM高出数十倍的产品。报道称,SK海力士的目标是开发性能比当前HBM提高20到30倍的产品,重点是推出差异化产品。柳成洙在论坛上强调,SK海力士将专注于通过先进的执行能力,以面向AI人工智能领域的
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近日,泰科天润、积塔半导体以及北方华创在碳化硅相关技术研发上实现最新突破,相关专利陆续公布。泰科天润“一种分离平面栅低阻碳化硅VDMOS的制备方法”专利公布天眼查显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司“一种分离平面栅低阻碳化硅VDMOS的制备方法”专利公布,申请公布日为2024年8月9日,申请公布号为CN118471811A。本发明提供了一种分离平
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8月20日,苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区举行。据悉, 苏州科阳半导体有限公司是一家从事晶圆级封装测试服务的企业,于2013年开始筹建,2014年正式量产,目前注册资本4.5505亿元,总资产近12亿元。苏州工业园区苏相合作区发布消息显示,苏州科阳二期工程项目占地面积29亩,将建设36000平方米高标准厂房。未来,将配备先进的、高度自动化的半导体生产和测试设备,
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AI浪潮席卷全球,一批AI初创新贵企业如雨后春笋般出现,新技术新产品层出不穷。迈过前两年的投资高峰热潮,AI新贵如今面临新的融资危机。与此同时,AI头部企业虎视眈眈,意图吞下更多优质AI标的,快速补充短板,以占领更大市场份额。一场时间拉锯战,在AI新贵和头部AI大企中悄然拉开。一全球涌现大波AI新贵,行业危、机并存AI浪潮席卷全球,AI新贵如雨后春笋般冒出。近期,全球数据可视化媒体Visual C
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8月21日,百度智能云宣布,推出文心旗舰大模型ERNIE 4.0 Turbo精调服务,帮助企业利用自身业务数据,训练出更适合企业应用场景的大模型,极大提升模型在业务中的使用效果,即日起企业用户可登录百度智能云官网进行申请体验。据了解,百度智能云千帆平台在此前已支持ERNIE 3.5、ERNIE Speed、ERNIE Lite、ERNIE Tiny、ERNIE Character进行模型精调,截止
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