联发科于2025年9月16日宣布,其首款采用台积电2奈米制程的旗舰系统单晶片(SoC)已成功完成设计定案(tape out),成为首批采用该技术的公司之一。这款晶片预计将于2026年底进入市场,并于明年底开始量产。此次合作标志着联发科与台积电在旗舰行动平台、运算、车用及资料中心等领域的持续合作,进一步强化双方的伙伴关系。联发科表示,这一新技术的导入将显著提升产品的效能与能效,并为多元应用场景提供支
了解详情 2025-12-09
星宸科技于9月17日在互动平台透露,公司已成功量产并将适用于AI眼镜的SoC芯片SSC309QL出货至终端客户,客户终端产品预计将于2025年下半年正式上市。公司正与手机品牌、初创潮牌、ODM及方案商等多类客户持续深化合作,提供定制化芯片方案,以推动智能眼镜等智能穿戴设备的广泛应用。此外,星宸科技还在积极研发下一代适合运动及智能穿戴场景的先进制程SoC芯片,为未来产品创新奠定坚实技术基础。在全球智
了解详情 2025-12-08
天普股份于2025年9月16日召开控制权转让投资者说明会,宣布其实控人尤建义拟将控制权转让给AI芯片“准独角兽”中昊芯英(杭州)科技有限公司。中昊芯英通过股权转让与增资控股股东的“三步走”方案,合计收购金额超过20亿元人民币,实际控制权将逐步交由中昊芯英创始人杨龚轶凡。在股权转让方面,尤建义将持有的1441.36万股以每股23.98元的价格转让给中昊
了解详情 2025-12-08
2025年9月15日,美国云计算服务商CoreWeave宣布与英伟达签署了一项高达63亿美元的云服务长期协议。这一协议基于2023年4月签订的合作框架,巩固了CoreWeave作为英伟达主要云服务合作伙伴的地位。根据协议条款,英伟达承诺在2032年4月13日之前购买CoreWeave未售出的云计算容量,以确保CoreWeave的数据中心能够得到充分利用。这一安排为CoreWeave提供了强有力的市
了解详情 2025-12-08
在2025年中国国际服务贸易交易会期间,中国移动集团旗下的半导体与芯片设计公司中移芯昇在雄安新区举行的数字贸易创新发展大会上,正式发布了国内首颗基于RISC-V开放指令集架构的卫星与蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。这款芯片的推出标志着中国在卫星通信技术领域的重要进展。CM6650N芯片支持3GPP Release 17版本的非地面网络(NTN)5G标准,具有多项显著特点。首先,其
了解详情 2025-12-08