近日,中微公司、北方华创、盛美半导体这三家半导体头部设备厂商接连发布了2024年最新财报预测和企业最新设备进展,从三家厂商营收、利润的变化,到研发投入、新设备推出以及产能布局等方面,可以观察到中国大陆市场需求强劲,半导体设备行业国产化进程有明显变化。中微公司:刻蚀核心业务稳固发展,薄膜设备有突破中微公司预计2024年营收90.65亿,同比增长44.7%,单看四季度,营收30.6亿,同比增长60%。
了解详情 2025-02-06
半导体市场需求呈现两级分化,AI人工智能火热,而其他终端应用疲软。对此,半导体大厂不得不减少相关投资。近期,日经中文网报道,全球10家主要半导体企业2024年度的设备投资额为1233亿美元,较上一年度减少2%,比初期计划下调约95亿美元。其中英特尔将设备投资规模缩减至250亿美元,比预计超过300亿美元的初期计划减少了2成以上。三星电子将2024年的半导体投资定为350亿美元左右,比上年减少1%,
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1月13日,据每日舟山消息,第三代化合物半导体项目签约仪式于1月11日在浙江省舟山市普陀区举行,签约三方分别为普陀区智创城西开发建设有限公司、南京芯干线科技有限公司(以下简称:芯干线)以及杭州九智投资管理有限公司。据悉,该项目计划总投资5亿元,其中一期总投资约1亿元,一期全部投产后预计可实现年产值约5亿元。作为该项目投资方,芯干线成立于2020年10月,专注于第三代半导体功率器件及模块设计研发,产
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1月12日,全磊光电股份有限公司(下文简称“全磊光电”)化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目在厦门开工。据全磊光电官方微信介绍,该园区将引进国际领先的生产设备和技术工艺,打造集智能化生产、研发创新以及配套服务于一体的产业化基地,致力于实现产业的规模化、智能化、集约化。据了解,全磊光电主要为光电子和微电子行业客户提供光通信、数据中心、智能传感等应用的高品质外延片,包含In
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据韩媒报道,三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂计划于2026年开始大规模芯片生产,目标是与台积电展开竞争。该工厂将生产2纳米和3纳米工艺芯片,计划在2026年初引入所有必要设备,并在年底前启动量产。三星将在2纳米和3纳米的芯片生产中采用环绕栅极(GAA)技术,而台积电将在其3纳米制程节点采用极紫外光刻(EUV)技术,在2纳米制程采用环绕栅极技术。根据三星电子的声明,该公司在泰勒市的投
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