整个地球村的微电子类展会,尚未开幕就无展位可卖的数下来一只手都用不完,在这屈指可数者中就有中国身影,而且是中国人自己可控的国际化半导体展——将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)。这个作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威性展会,已被中国半导体人公认为年度性必选打卡之地,更多的国际厂家从观望中直接加入,这
了解详情 2026-01-02
在2025年8月13日,群联科技与其马来西亚子公司MaiStorage联合发布了全球首个结合aiDAPTIV+技术与英特尔移动端处理器平台的AI PC解决方案。该方案基于宏碁和华硕的硬件平台,旨在为本地AI部署提供低预算的生成式AI训练和推理解决方案。aiDAPTIV+技术的核心在于将闪存纳入AI系统的存储池,允许将不需要放置在DRAM中的数据卸载到固态硬盘上。群联表示,采用英特尔酷睿Ultra处
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开普云与瀚博半导体(上海)股份有限公司近日宣布达成战略合作,双方将共同推动国产智能体一体机的研发与市场推广。此次合作将利用双方在GPU芯片和智能计算硬件领域的技术积累,致力于打造高性价比的智能体一体机,定价控制在人民币50万元以内,旨在加速国产智算产品在关键行业的规模化应用。根据合作协议,开普云与瀚博半导体将联合研发一款“开箱即用”的国产智能体一体机。该产品将整合开普云的全
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近年来,印度半导体产业发展势头强劲,此前批准的6个项目已进入不同程度的实施阶段。近日,由印度总理纳伦德拉·莫迪主持的联邦内阁批准了印度半导体计划(Indian Semiconductor Mission,ISM)下的另外四个半导体项目。据印度《Business Standard》报道,新批准的4个项目分别来自SiCSem、Continental Device India Privat
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8月14日,康达新材发布公告称,公司拟以现金方式使用自有及自筹资金2.75亿元收购成都中科华微电子有限公司51%的股权。康达新材成立于 1988 年,2012 年在深交所上市,长期以结构胶粘剂为主业,产品应用于风电、光伏、军工等领域。2018 年起,公司通过收购必控科技、赛英科技等企业切入电子科技领域,逐步形成 “新材料 + 电子科技” 双主业战略。中科华微成立于 2014
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