近日,郑州新密市半导体先进制造业产业园项目工程总承包公布中标信息。据招标资料显示,该项目总投资额高达150亿元,规划用地面积约410亩,主要建设办公楼、研发楼、动力厂房、生产厂房、 仓库、倒班楼、员工宿舍及生产生活配套设施。该项目主要聚焦第三代半导体材料碳化硅和基于碳化硅材料的功率芯片,构建从纯化多晶硅、晶锭制造、衬底片制造、晶圆片制造到功率芯片设计、生产、先进封装测试的全产业链。封面图片来源:拍
了解详情 2025-02-02
全球晶圆代工龙头台积电最新财报亮眼。根据2025年1月16日公布的数据,2024年第四季,台积电合并营收达到新台币8684.61亿元,较上年同期的6255.29亿元新台币增长了38.8%,较前一季度的新台币7596.92亿元增长了14.3%。这一营收数据不仅大幅超出了市场预期的8547亿新台币,还创下了历史新高,进一步巩固了其在芯片制造领域的领先地位。若以美元计算,台积电2024年第四季营收为26
了解详情 2025-02-02
1月16日,日月光投控旗下矽品精密新的先进封装厂潭科厂正式落成启用。另外矽品称2025年还有3座先进封装厂房正在加码扩产中。此外日月光在马来西亚槟城,中国台湾高雄的3座先进封装厂和台积电在中国台湾建设的4座先进封装厂,以及中国大陆的华天科技、物元半导体2大先进封装项目,总计13个先进封装基地都将在2025年迎来产能最新进展,其中多数项目将在2025年产能大举释放。1矽品精密多点开花,强化产能布局全
了解详情 2025-02-02
天眼查信息显示,江苏神州半导体科技有限公司(以下简称“神州科技”)近日发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东。同时,神州科技的注册资本由约2222.2万人民币增至约2345.7万人民币。官网信息显示,神州科技是一家半导体产线电源系统服务厂商,已建成完整全面的高精度,高功率:直流、射频、微波、网络匹配器、远程等离子发生器等维修、测试平台。神州科技为芯
了解详情 2025-02-02
近日,媒体报道日本半导体设计公司Socionext计划开发2纳米芯片。在晶圆代工厂选择上,Socionext表示,目前正发展2纳米芯片量产技术的Rapidus是可能选项,但与台积电依然有很坚固的合作关系。Rapidus成立于2022年8月,由丰田汽车、日本电装、索尼集团、铠侠、日本电信电话、日本电气、软银以及三菱日联银行8家企业合资成立,专注于2nm及以下先进制程芯片的研发和生产。Rapidus成
了解详情 2025-02-02