在2025年6月12日举行的国际汽车及供应链博览会(香港)上,黑芝麻智能展示了其最新的华山和武当系列芯片及域控制器产品。此次展会吸引了众多行业代表,黑芝麻智能的创始人兼CEO单记章出席了启动仪式,标志着这一盛会的正式开启。黑芝麻智能此次展出的华山A2000芯片,专为下一代人工智能模型设计,具备高性能和高效率的特点。该芯片内置了业界最大的NPU核心——“九韶&rd
了解详情 2025-09-23
TrendForce集邦咨询:受AI强劲需求驱动,2025年第一季全球前十大IC设计厂营收季增6%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动,以及全球各地兴建AI数据中心,半导体芯片需求优于以往淡季水平,助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%,达774亿美元,续创新高。在AI数据中心领域,NVIDIA(英伟达
了解详情 2025-09-23
在全球半导体行业日益竞争激烈的背景下,台积电与东京大学于6月12日正式启用TSMC-UTokyo Lab(台积电-东京大学实验室),标志着双方在半导体研究与教育领域的深度合作进入新阶段。这一实验室位于东京大学本乡校区的浅野区,是台积电在台湾地区以外设立的首个大学联合实验室,旨在推动先进半导体技术的研究与人才培养。TSMC-UTokyo Lab将由东京大学的教职员工管理,并在台积电的指导下开展广泛的
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TrendForce集邦咨询: 2025年第一季智能手机生产量达2.89亿支根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季全球智能手机生产总数达2.89亿支,虽然较2024年同期减少约3%,但各品牌生产表现相对平稳。其中,中国第一季的销售得益于政策红利,带动销量微幅成长。展望第二季生产表现,因国际形势的不确定性,市场需求受到抑制,各品牌的生产表现预估持平第一季。各主要品牌表现:Sams
了解详情 2025-09-23
在庆祝英飞凌科技股份公司进入中国市场30周年之际,英飞凌于6月11日发布了其全新的本土化战略,标志着公司在中国市场的进一步深化。该战略名为“在中国,为中国”,旨在通过创新、运营、生产和生态的本土化,提升对新能源汽车和可再生能源等高价值领域的支持能力。英飞凌全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟表示,未来五年内,公司将加大对本土市场的投入,特别是在生产制造和供应链的韧性方面,以应
了解详情 2025-09-22