12月22日,联创汽车电子与扬杰科技在上海正式签署战略合作协议,双方将以“智能汽车功率半导体国产化替代”为主线,把原本单纯的供需关系升级为覆盖全品类、全生命周期的深度协同。根据协议,双方将在联创总部设立联合开放实验室,通过专用安全数据通道系统共享零部件级至系统级的试验数据、失效分析报告及车规级可靠性数据库,实现设计闭环与产品快速迭代。扬杰科技 研发团队将在概念阶段即深度介入
了解详情 2026-02-12
三星电子正在加速开发其下一代移动处理器Exynos 2800,预计将在2027年正式推出。根据《Hankyung Insight》的报道,Exynos 2800将成为三星首款采用自研GPU的系统单芯片(SoC),标志着公司在图形处理技术上的重大转型。该芯片的设计已基本完成,三星计划在未来两年内将其自研GPU架构应用于Exynos 2800中,放弃与外部合作伙伴的设计合作。虽然具体的制造节点尚未披露
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“中关村顺义园”官微消息,近期,长城战略咨询发布《GEI中国潜在独角兽企业榜单2025》。中关村顺义园在第三代半导体产业领域再添亮眼成果——北京特思迪半导体设备有限公司、北京亚泽石英材料有限公司、北京铭镓半导体有限公司、北京晶格领域半导体有限公司4家园区企业成功入选。此次上榜的4家企业均聚焦第三代半导体这一战略性新兴产业核心领域,覆盖半导体设备、关键
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联发科(MediaTek)于2025年12月26日宣布,与全球知名汽车零组件供应商DENSO展开深度策略合作,双方将共同开发专为先进驾驶辅助系统(ADAS)及智慧座舱应用设计的客制化车用系统单芯片(SoC)。这一合作结合了DENSO在车规安全、系统工程及整车整合的专业经验,以及联发科在天玑车用平台(Dimensity Auto)上积累的技术,预计将为意腾-KY、达发等公司提供进一步打入汽车供应链的
了解详情 2026-02-11
AI人工智能驱动的存储涨价潮正在席卷智能终端市场,全球终端品牌厂商面临极大成本考验,存储器约占PC和智能手机BOM成本的10%-20%,面对成本上涨,今年秋季以来,多款智能手机中高端新机出现集体涨价现象。小米17 Ultra“一定会涨价”,苹果iPhone 18定价成焦点近期,小米集团总裁卢伟冰对外表示,从2022年底至今差不多三年间,AI迎来了爆发式的增长。根据整体判断,
了解详情 2026-02-11