随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、自动驾驶等技术的快速发展,半导体行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中,封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”,正默默推动着电子产品向着更强性能、更小体积、更低功耗的方向发展。尤其是2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术,正在成为行业的新焦点,同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微等封装
了解详情 2025-03-25
日本经济新闻的报道,日本新创半导体制造商Rapidus的会长东哲郎,在本月11日于SEMICON Japan会议的开幕式上致词时表示,对该企业的2纳米节点制程的试产线充满信心。东哲郎表示,Rapidus 的EUV 光刻设备将于本月交货给工厂, 还有200余台设备陆续交货。 所有设备2025年3月底前到位,启动生产2纳米芯片试产线。 客户试产期间可测试,确认芯片能否实用。根据 Rapidus 规划,
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日本三菱电机执行长漆间启对彭博社表示,三菱电机正在与日本国内的同业对手洽商共组功率半导体联盟,促进在这个驱动全球各种电子装置的关键半导体制造方面的合作。漆间启表示,日本相关公司管理层广泛支持彼此合作,但在行政阶层却进展不多。面对市场领导者、德国的英飞凌科技(Infineon Technologies),日本相关企业与之差距逐步拉开,压力增大。漆间启在彭博的访谈中强调,日本国内竞争者太多,而功率半导
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近日,证监会披露了关于广州通则康威科技股份有限公司(以下简称“通则康威”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,其上市辅导机构为中信建投。官网显示,通则康威始终聚焦于宽带连接终端及智能解决方案,致力于相关产品的设计、开发、生产与销售;我们基于高通Qualcomm、联发科MTK、紫光展锐Unisoc、中兴微电子Sanechips、瑞昱Realtek、Sequans等芯片开发了5
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近日,证监会披露了关于欣强电子(清远)股份有限公司(以下简称“欣强电子”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,其上次辅导机构为民生证券。公开资料显示,欣强电子成立于2005年,是一家专注于生产存储产品线路板、高密度线路板及软硬板的大型印刷线路板制造企业。公司注册资本4.58亿元人民币,拥有约1000名员工。总占地面积约10.1万平方米,其中建筑面积约为9.6万平方米,绿化面
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