12月18日,首届光合组织人工智能创新大会(HAIC2025)在昆山国际会展中心举办。大会以“智算无界,光合共生”为主题,汇聚全产业链超2500家企业代表、专家学者及行业领袖,通过200余场高密度分享与5000余平方米实景展区,全景呈现中国AI计算开放架构的创新实践与生态繁荣。这不仅是一场产业盛会,更是中国AI计算产业在“人工智能+”的关键阶段,对开
了解详情 2026-02-17
12月18日,在昆山举行的光合组织2025人工智能创新大会(HAIC2025)上,中科曙光发布并展出了全球领先的大规模智能计算系统——scaleX万卡超集群,这也是国产万卡级AI集群系统首次以真机形式亮相。“scaleX万卡超集群,是曙光发挥大型计算机系统研制经验优势,面向万亿参数大模型、科学智能等复杂任务场景打造的大规模智能算力基础设施方案”。中科
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在创业板首家未盈利IPO深圳大普微电子股份有限公司即将上会之际,粤芯半导体技术股份有限公司(简称“粤芯半导体”)也提交了未盈利企业的IPO申请。这一申请标志着创业板未盈利上市标准的再次激活。今年以来,创业板共受理了三家半导体集成电路企业,其中两家为未盈利企业。粤芯半导体预计最早在2029年才能实现整体盈利,面临着高额的折旧和研发费用,若未来几年无法盈利,可能会触发创业板的财
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12月21日,新紫光集团有限公司与上海仪电(集团)有限公司,在京签署战略合作协议。根据协议,双方将重点围绕人工智能、智能算力等领域开展多维度深入合作,互利共赢、加速发展。根据协议,新紫光集团将与上海仪电在人工智能端侧应用、算力基础设施、产业基金、全面业务合作等多维度展开战略合作,构建覆盖“技术研发-算力支撑-产业孵化”的全链条合作生态,形成全面业务合作的新格局。资
了解详情 2026-02-16
在2025年12月22日,三星电子正式宣布了其最新的移动处理器Exynos 2600,这款芯片是全球首款采用2纳米工艺制造的智能手机应用处理器。此举标志着三星在移动半导体行业的重大进展,尤其是在与高通和联发科等竞争对手的较量中。Exynos 2600的设计由三星系统LSI业务部门负责,采用了基于Arm v9.3架构的10核CPU,性能提升高达39%。新款芯片的GPU部分引入了Xclipse 960
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