2026年2月11日,北京大学物理学院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为“基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络”(Large-scale quantum communication networks with integrated photonics)的突破性研究成果。研究团队成功研制出全功能集成的高性能
了解详情 2026-07-02
2月10日,半导体大厂力积电公告决议通过与全球存储器大厂美光科技(Micron Technology,Inc.)及其全球子公司与关联公司签署一系列具备高度战略意义的合约。此项决议不仅涉及重大资产处分,更确立了双方将建立长期的DRAM先进封装晶圆代工关系。通过此举,力积电宣示将借由处分铜锣厂资产来强化财务体质,并结合3D晶圆堆叠(WoW)与中介层(Interposer)等尖端技术,正式转型跻身全球人
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翰博高新公告,其参股公司合肥芯东进新材料科技有限公司(以下简称“芯东进”)拟收购Dongjin Semichem Co., Ltd.(以下简称“韩国东进”)及其全资子公司Dongjin Global Holdings Limited(以下简称“香港东进”)共同投资设立的特殊目的公司70%股权,交易对价为1.421亿美元。本次交
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2 月 11 日,湖北泛半导体智能制造基地项目(一期)开工仪式在武汉新城南部红莲湖片区产业园举行。项目总投资 26.1 亿元,占地 325 亩,总建筑面积约 31.5 万平方米。其中一期用地 146.45 亩,建设 7 栋标准化厂房及研发、动力、配套设施,建筑面积约 15 万平方米,建设周期 24 个月,预计 2028 年 2 月竣工。项目聚焦新型显示、集成电路上下游配套及中试线,采用 &ldqu
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近日,研微(江苏)半导体科技有限公司宣布完成近 7 亿元 A 轮融资,本轮融资新引入石溪资本、金石投资、高瓴资本、安芯资本、冯源资本、芯辰资本、中证投资、泰达科投、金圆资本、合肥产投、典实资本、永鑫方舟等多家投资方;老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。此次募集资金将重点用于核心产品迭代、产能建设及研发扩容,进一步巩固公司在半导体高端薄膜沉积设备领域的技术优势,加速推进
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