TrendForce集邦咨询: 预计HBM4验证将于2026年第二季度完成,三大原厂供应英伟达的格局有望成形根据TrendForce集邦咨询最新HBM产业研究,随着AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成长,预期NVIDIA(英伟达) Rubin平台量产后,将带动HBM4需求。目前三大存储器原厂的HBM4验证程序已进展至尾声,预计将在2026年第二季陆续完成。其中,Samsung(三星)凭借最佳
了解详情 2026-07-04
据报道,韩美半导体发布的新型宽幅热压键合设备主要是为下一代高带宽内存产品HBM5、HBM6打造。这项技术相比传统的高堆叠方式能够改善功耗,还有利于提升内存容量以及带宽。资料显示,韩美半导体成立于1980 年,总部位于韩国,半导体先进封装设备制造商,尤其在HBM(高带宽内存)热压键合(TC Bonder) 领域处于头部地位。
了解详情 2026-07-04
北京3D AI芯片创企算苗科技近期连续完成两轮累计规模近10亿元融资,募集资金将用于100%国产化3D算力芯片的研发和量产。其中,Pre-A轮融资由源码资本、石溪资本联合领投,联想创投等多家半导体核心产业方跟投;Pre-A1轮融资由襄禾资本领投,同时获国开金融、北京顺禧等国资背景资本加持。算苗科技成立于2022年11月,核心产品是AI大模型推理3D定制化芯片,希望通过计算机体系结构创新和国内3D
了解详情 2026-07-04
近期,千里科技对外发布了一则重要公告,宣布将增设一个联席董事长职位,并正式提名赵明先生作为公司第六届董事会非独立董事的候选人。据公告披露,赵明先生曾担任荣耀终端股份有限公司的首席执行官,并成功引领荣耀品牌发展长达十年之久。作为科技行业的一位资深领袖,赵明先生积累了超过25年的全球科技企业管理经验。业界推测,赵明先生在加入千里科技后,可能担任联席董事长一职。据相关消息,赵明未来将与千里科技现任董事长
了解详情 2026-07-03
当地时间2月12日,OpenAI发布了其首款基于Cerebras Systems芯片的人工智能模型GPT-5.3-Codex-Spark。这是OpenAI为扩大其合作芯片制造商的范围,减少对英伟达依赖而采取的举措之一。该模型能帮助软件工程师快速完成特定代码段编辑、测试运行等任务。用户可随时中断操作,或指令模型转而处理其他编码相关任务,无需等待其完成冗长的计算流程。据此前报道,当地时间1月14日,O
了解详情 2026-07-03